一款智能手機(jī)的性能強(qiáng)悍程度主要取決于手機(jī)芯片。就目前手機(jī)芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，主要有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果和三星占據(jù)。其中聯(lián)發(fā)科占據(jù)第二大市場(chǎng)，不像蘋(píng)果和三星那樣主要用于自家產(chǎn)品身上。雖說(shuō)聯(lián)發(fā)科在很多用戶(hù)來(lái)說(shuō)，性能不夠強(qiáng)悍。但對(duì)于今年的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，小編倒是蠻看好這家廠(chǎng)商的，這點(diǎn)類(lèi)似于很多人不好看AMD處理器一樣。相信未來(lái)的幾年里，聯(lián)發(fā)科勢(shì)必拿出更出色的芯片產(chǎn)品。今天VEVB武林網(wǎng)小編帶來(lái)了聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖11月最新版，通過(guò)直觀看天梯圖秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖11月最新版 秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

MTK中文名稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷(xiāo)售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動(dòng)作用，目前技術(shù)各方面也大大加強(qiáng)了很多，是目前全球知名的手機(jī)處理器芯片廠(chǎng)商。話(huà)不多說(shuō)，以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2017年10月最新精簡(jiǎn)版，主要包含近兩年各主流型號(hào)曦力處理器排名。

目前，聯(lián)發(fā)科CPU也可以劃分三個(gè)系列，從低到高，分別是主流入門(mén)級(jí)、曦力P系列和曦力X系列，規(guī)劃還是比較清晰的。聯(lián)發(fā)科MTK也是一家主流芯片之一，很多低端手機(jī)和中高端手機(jī)都會(huì)用到聯(lián)發(fā)科芯片方案。如魅族Pro7就用到了聯(lián)發(fā)科X27高端處理器，而最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P23和P30也即將上市。

聯(lián)發(fā)科MTK處理器

看完聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2017年9月最新版后，一些網(wǎng)友可能會(huì)問(wèn)，以上就是真正的排名嗎？從上到下，答案是否定的。不是說(shuō)聯(lián)發(fā)科X10性能就好于聯(lián)發(fā)科P30，以上僅僅是為了更清晰看到各系列之間的排名，不要認(rèn)為曦力P系列處理器性能就低于曦力X系列，主要還需要看架構(gòu)或者說(shuō)是否同代產(chǎn)品和內(nèi)部構(gòu)架以及生產(chǎn)工藝等等。

因此，下面我們先來(lái)說(shuō)說(shuō)聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布或已經(jīng)發(fā)布具有代表性性的芯片介紹。

1、聯(lián)發(fā)科MTK Helio X30(暫無(wú)上市)

聯(lián)發(fā)科技曦力 X30 驚艷登場(chǎng)，首波采用 10 納米制程的芯片。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30 是唯一支持高速三載波聚合 (下行速度達(dá)450Mbit / s) 全球全模調(diào)制解調(diào)器的十核智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30 采用各項(xiàng)最新技術(shù)，為移動(dòng)設(shè)備制造商和消費(fèi)者提供絕佳的智能手機(jī)使用體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科X30處理器

2、聯(lián)發(fā)科MTK MT6797T/Helio X25 

聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T) 采用三叢集架構(gòu)，每層架構(gòu)均是為更有效率地處理不同工作負(fù)載種類(lèi)而設(shè)計(jì)。將核心分成三個(gè)叢集，情況就如增加車(chē)輛的排檔，可更具效率地分配運(yùn)算工作，務(wù)求帶來(lái)最佳效能表現(xiàn)及更持久的電池使用時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科曦力X25

3、聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30

聯(lián)發(fā)科曦力P23和P30是最近一段時(shí)間發(fā)布的，據(jù)悉將于第四季度上市。其中聯(lián)發(fā)科P30采用八核ARM Cortex-A53處理器，主頻達(dá) 2.3GHz，是一顆兼?zhèn)涓咝阅芎偷凸牡闹卸诵酒?，給移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)長(zhǎng)續(xù)航的使用者體驗(yàn)。內(nèi)置Mali-G71 MP2圖形處理器，主頻達(dá) 950MHz，最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存（2×1600 MHz），支持UFS 2.1儲(chǔ)存。

而聯(lián)發(fā)科P23同樣采用八核 ARM Cortex-A53處理器，基于16納米制造工藝，主頻達(dá)2.3GHz。內(nèi)置 Mali-G71 MP2圖形處理器，速度可達(dá) 770MHz。最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存（2×1600 MHz），擁有更好的低功耗表現(xiàn)。

4、聯(lián)發(fā)科MTKMT6797/Helio X20

Helio X20是一顆64位十核的三簇SOC，兩個(gè)最高性能的Cortex A72核心，最高主頻達(dá)2.3GHz(增強(qiáng)版X25主頻可以達(dá)到2.5GHZ)，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU，支持七模全頻網(wǎng)絡(luò)、支持2500萬(wàn)像素?cái)z像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0(20分鐘充滿(mǎn)75%)、Vulkan API、移動(dòng)支付平臺(tái)等。

5、聯(lián)發(fā)科MT6753

聯(lián)發(fā)科技 MT6753 64 位八核心 WorldMode 4G LTE 平臺(tái)是以 ARM® Cortex®-A53 64 位處理器及 ARM Mali™-T720 打造，專(zhuān)門(mén)針對(duì)超級(jí)中端市場(chǎng)而研發(fā)，提供卓越的移動(dòng)使用體驗(yàn)，并為消費(fèi)者帶來(lái)更多價(jià)格適中的智能手機(jī)選擇。

對(duì)于今年購(gòu)機(jī)的朋友來(lái)說(shuō)，優(yōu)先關(guān)注以上新款處理器即可，而一些的過(guò)去幾年時(shí)間CPU也有一些依舊熱門(mén)的，如聯(lián)發(fā)科P10、聯(lián)發(fā)科MT6753、聯(lián)系卡P20等等，在高、中、低市場(chǎng)依然有著一定的關(guān)注度。

最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門(mén)級(jí)系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果等主流Soc廠(chǎng)商處理器型號(hào)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)于關(guān)注手機(jī)CPU的同學(xué)來(lái)說(shuō)，值得參考。

結(jié)語(yǔ)：

以上就是聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版，對(duì)于今后購(gòu)機(jī)小伙伴來(lái)說(shuō)，重點(diǎn)關(guān)注今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進(jìn)的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗(yàn)，因而更為值得關(guān)注和入手。