高通日前在深圳舉辦技術(shù)會議，官方明確表示，下一代驍龍800處理器將搭載X16 LTE基帶。

其實(shí)X16 LTE首次公布在今年2月，它是全球首款移動平臺千兆Modem，用以取代驍龍820/821上的X12基帶。所謂的下一代驍龍800系列應(yīng)該至少包括剛剛宣布的驍龍835芯片。

X16基帶支持Cat.16，下行速率可達(dá)1Gbps，也就是千兆，而X12為600Mbps（Cat.12 DL)，150Mbps（Cat.13 UL）。

當(dāng)然，要達(dá)到理論峰值，需要支持4x20MHz CA、256-QAM和4×4MIMO，澳洲電信在9月份聯(lián)合高通和愛立信實(shí)測了979Mbps的下載和129Mbps的上傳。

關(guān)于驍龍835的其他特性，目前確定的還有三星10nm FinFET制程，性能提升27%等，外界認(rèn)為這是一款8核Big.Little芯片，大核是Kryo 200，主頻逼近3GHz。