時間過得很快，轉(zhuǎn)眼間就進入到春暖花開的四月花季。相信進入新的季節(jié)，我們又開始新的工作模式和事情。而對于手機芯片廠商來說，無非就是加快產(chǎn)品的研發(fā)和投入。對于那些關(guān)注手機性能的朋友來說，第一關(guān)注的還是手機處理器。
可以說智能手機的高速發(fā)展，離不開處理器版本的高速更迭，畢竟決定一款手機性能好壞的決定性因素在于處理器。那么手機CPU性能怎么看呢？。為了讓網(wǎng)友更為直觀的了解最新手機處理器性能排行，小編還是每月實時更新了手機CPU天梯圖2018年4月最新版，希望對關(guān)注手機性能的朋友有參考意義。
手機CPU性能怎么看 手機CPU天梯圖2018年4月最新版
此次手機電腦CPU天梯圖更新，主要是在三月版的基礎(chǔ)上，更新了某些新芯片和重點介紹三月新手機所采用的移動處理器。話不多說，下面來看看具體的手機CPU性能排行情況。
| 手機CPU天梯圖2018年4月最新版（精簡版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| A10X Fusion | ||||||
| 驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos 9810 | ||||
| 驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821（低頻版） | ||||||
| 驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
| 驍龍820(低頻版) |
| A9 | ||||
| 驍龍700系列 | Helio P70 | |||||
| 中端CPU | 驍龍660 AIE版 驍龍660 | Helio P60 Helio X27 | 麒麟955 | |||
| Helio X25 |
| |||||
| Helio X23 | ||||||
| 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
| 驍龍653 | ||||||
| 驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
| 驍龍636 | ||||||
| 驍龍630 | ||||||
| 驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
| 驍龍625 | Helio P25 | 麒麟659 | ||||
| 驍龍801 | Helio P23 MT6763 | 麒麟658 | 澎湃S1 | |||
| Helio P20 | ||||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍450 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | ||||||
| 驍龍430 | MT6737 MT6737T | |||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
總所周知，在手機處理器市場，如今主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、蘋果幾家占據(jù)。而蘋果芯片主要用于自家設(shè)備，三星芯片也主要用于自家智能手機。唯獨高通和聯(lián)發(fā)科單純研發(fā)和推廣芯片，沒有自家的智能手機，所以我們關(guān)注手機芯片主要關(guān)注高通和聯(lián)發(fā)科兩家即可。
下面主要來說說四月手機CPU天梯圖更新，主要介紹上個月發(fā)布的新機所頻頻繁采用的手機處理器。
1、高通驍龍845（代表機型:小米MIX 2S和三星S9）
高通驍龍845采用10納米制造工藝，基于第二代三星工藝，屬于八核心設(shè)計。主要由4個大核和4個小核構(gòu)成，大核主頻高達2.8GHz，小核主頻只有1.8GHz。八核心均為KRYO 385架構(gòu)，并且大核支持三發(fā)射，內(nèi)置Adreno 630圖形處理器，主頻大小為710MHz。總的來說，驍龍845的性能相比于驍龍835在CPU方面大致提升了25%，而GPU性能方面大致提升了30%，并且加入了AI新特性，通過DSP、CPU與GPU的合作來實現(xiàn)AI性能三倍與驍龍835的成績。
2、高通驍龍636（代表機型:紅米Note5和魅藍E3）
驍龍636處理器是高通600系列最新產(chǎn)品，定位中端。規(guī)格方面，這顆芯片采用了先進的14nm FinFET工藝打造，與驍龍660一致的Kryo 260架構(gòu)，4+4核心設(shè)計，其中4顆大核的最高主頻為1.8Ghz，4顆小核為1.6Ghz，僅大核主頻略低于驍龍660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相當(dāng)，高通驍龍636采用big.little架構(gòu)，其中四顆高性能大核用于極限負載，四顆高能效小核平衡功耗。GPU方面，高通驍龍636采用了Adreno 509顯示核心，相對于上一代的驍龍630處理器在圖形性能方面有10%的提升。
3、聯(lián)發(fā)科P60（代表機型:OPPO R15）
聯(lián)發(fā)科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23，Helio P60整體效能提升12%，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。
Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，為消費者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。在功耗與性能的精細平衡下，Helio P60讓手機廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機推向主流市場。
聯(lián)發(fā)科官方表示，聯(lián)發(fā)科P60芯片將從2018年第二季度開始在智能手機上使用。
4、麒麟659（代表機型:華為nova 3e、榮耀暢玩7C）
麒麟659處理器，定位于中端，屬于麒麟655、麒麟658產(chǎn)品的微升級版。這顆處理器我們并不陌生，近年來一直是華為中端產(chǎn)品主要選擇，由臺積電的16nm FinFET Plus工藝打造，采用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A53+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，GPU為Mali T830-MP2。
以上就是2018年4月手機CPU天梯圖更新想要介紹的主要內(nèi)容。最后補充一點，以上天梯圖為精簡版，主要保留幾大關(guān)鍵芯片廠商的主流CPU，部分老型號處理器未一一展示，關(guān)注的朋友，可以看看“武林網(wǎng)”往期的手機CPU天梯圖更新。
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