對于關(guān)注手機的小伙伴來說，手機CPU天梯圖一直以來憑借直觀、易懂、比對方便而廣受歡迎。如今手機CPU天梯圖2月最新版來了，由于間隔上月的天梯圖發(fā)布還不到一個月的時間，因此這次天梯圖相比上個版本的變化不大，但近期有不少新處理器發(fā)布，所有這次主要是加入了一些新處理器參與排名。希望對大家有所幫助
手機CPU天梯圖2018年2月最新版 秒懂手機處理器天梯排行
CPU作為智能手機核心硬件，也是成本最高的硬件之一，它決定著手機運行速度、游戲性能、快充/全面屏/雙攝/基帶支持等、相機優(yōu)化、AI等多個方面，重要性不言而喻。以下是手機CPU天梯圖2018年2月最新精簡版，1分鐘帶你秒懂手機處理器性能好壞。
| 手機CPU天梯圖2018年2月最新版（精簡版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| A10X Fusion | ||||||
| 驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos 9810 | ||||
| 驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821（低頻版） | ||||||
| 驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
| 驍龍820(低頻版) |
| A9 | ||||
| Helio P70 | ||||||
| 中端CPU | 驍龍660 | Helio X27 | 麒麟955 | |||
| Helio X25 |
| |||||
| Helio X23 | ||||||
| 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
| 驍龍653 | ||||||
| 驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
| 驍龍636 | ||||||
| 驍龍630 | ||||||
| 驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
| 驍龍625 | Helio P25 | 麒麟659 | ||||
| 驍龍801 | Helio P23 MT6763 | 麒麟658 | 澎湃S1 | |||
| Helio P20 | ||||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | ||||||
| 驍龍430 | MT6737 MT6737T | |||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
本次手機CPU天梯圖更新主要新增以下新處理器：
1、聯(lián)發(fā)科Helio P70/P40
一月底，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下新款Helio P70和P40兩款中高端處理器，對標的是高通驍龍600系列中端處理器，以下是這兩款CPU規(guī)格對比。
| 聯(lián)發(fā)科Helio P70和P40規(guī)格對比 | ||
|---|---|---|
| 對比型號 | 聯(lián)發(fā)科Helio P70 | 聯(lián)發(fā)科Helio P40 |
| 工藝制程 | 12nm FinFET | |
| CPU構(gòu)架 | 4個2.5Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核 | 4個2.0Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核 |
| GPU型號 | Mail-G72 MP4 800Mhz | Mail-G72 MP3 700Mhz |
| 內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR4X 1866Mhz 最大8GB內(nèi)存 | |
| 存儲規(guī)格 | eMMC5.1/UFS 2.1 | |
| 網(wǎng)絡(luò)支持 | Cat.12 | Cat.7 |
| 人工智能 | 首批支持AI人工智能的的聯(lián)發(fā)科處理器 | |
| 其他特性 | 支持全面屏、支持雙攝像頭 | |
| 上市時間 | 2018.Q2（第二季度，4-6月份之間） | |
近年來，聯(lián)發(fā)科處理器相比高通差距越來越大，不過這次發(fā)布的Helio P70/P40令人眼前一亮，規(guī)格相當吸引，聯(lián)發(fā)科今年要翻身或許就靠這兩顆處理器了。
聯(lián)發(fā)科Helio P70對標高通驍龍660
Helio P70基于先進的12nm工藝制程，配備4個2.5Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核八核設(shè)計，內(nèi)置Mail-G72 MP4四核GPU，并且首次加入了AI人工智能，支持Cat.12基帶等。從工藝制程、CPU主頻、AI支持、基帶版本來看，相比14n制程高通驍龍660都更有優(yōu)勢，如果GPU能更強，那將是全面超越。目前暫時不知Mail-G72 MP4性能表現(xiàn)，不過很多方面都比驍龍660規(guī)格高，因此天梯圖中排名放在了高通驍龍660之上，僅供參考。
聯(lián)發(fā)科處理器
聯(lián)發(fā)科Helio P40相當于是Helio P70降頻版，從規(guī)格對比來看，主要是CPU主頻更多、GPU核心與主頻降低、基帶版本更低等，不過依然支持AI人工智能，支持人臉識別、AR/VR、3D感應等功能。
首批加入人工智能的聯(lián)發(fā)科處理器
可以說，這次聯(lián)發(fā)科發(fā)布的Helio P70/P40兩款中端處理器頗為出色，并且據(jù)傳價格相比高通芯片便宜不少，相信會受到今年不少廠商歡迎。聯(lián)發(fā)科去年相對沉寂一年之后，今年預計會有明顯的逆轉(zhuǎn)，甚至在中端芯片上爆發(fā)。
手機CPU天梯圖2018.2最新版 手機性能天梯排行
2、三星Exynos 9810/Exynos 7872
沉寂兩年多的三星處理器今年迎來了爆發(fā)，今年以來已經(jīng)先后發(fā)布了三星Exynos 9810和Exynos 7872兩款處理器，其中Exynos 9810定位高端旗艦，基于先進的10nm工藝，支持全網(wǎng)通，并加入了人工智能等功能，預計三星S9首發(fā)，并且魅族15 Plus也可能搭載這款處理器。
Exynos 9810處理器采用三星第三代自研M3架構(gòu)，擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核，CPU性能強于驍龍845，只不過內(nèi)置的Mali G72MP18 GPU性能稍弱一些，綜合性能預計于驍龍845相當。
Exynos 7872大家肯定不會陌生了，剛發(fā)布不久的魅藍S6首發(fā)的就是這款中端處理器。
三星Exynos 7872處理器，基于14nm工藝，配備2個2.0GHz A73大核和4個1.6Ghz A53小核六核設(shè)計，CPU性能明顯強于高通經(jīng)典神U驍龍625。內(nèi)置Mali-G71圖形處理器，GPU性能偏弱，與驍龍450相當。這款處理器安兔兔V7跑分在9萬分左右，性能定位主流，不足的地方在于不支持高分辨率屏幕與雙攝像頭。
3、小米澎湃S2
去年小米發(fā)布了旗下首款松果澎湃S1處理器之后就再無動靜。另外，由于澎湃S1基于比價落后的28nm制程，不支持全網(wǎng)通等特點，首發(fā)的小米5C銷量并不佳。不過，今年以來小米新一代澎湃S2處理器頻頻曝光，并且在工藝制程、基帶方面都有了明顯提升，頗受關(guān)注。
從最新爆料的情況看，澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程，依然是八核心設(shè)計，內(nèi)部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53，內(nèi)置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內(nèi)存，性能跟麒麟960持平，首發(fā)機型或為小米6X（也可能是6C）。稍顯遺憾的是，澎湃S2或許依然不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)。
以上就是手機CPU天梯圖2018年2月最新版更新內(nèi)容，主要是加入了新款聯(lián)發(fā)科、三星、小米處理器參與排名，希望對大家有所參考。另外，以上手機處理器天梯圖屬于精簡版，一些比較老的處理器并未加入，主要是型號太多，看起來太亂。如果關(guān)注一些老款處理器性能排名的朋友，可以看看武林網(wǎng)的往期天梯圖。
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