轉眼間2017年已經離我們而去，如今進入到了2018年一月份。對于智能手機的性能來說，我們最為看重的當屬手機CPU。今天武林網小編為大家帶來最新2018年1月手機CPU天梯圖更新，也是今年首個版本更新。這次，手機CPU天梯圖更新基本上跟去年12月份天梯圖保持同步，主要是細節優化不合理的地方。
借助最新2018手機CPU天梯圖即可直觀的了解到各個不同型號手機CPU性能排行，這樣更為快捷，方便，簡單，一起來看看手機處理器排行情況
對于關注手機的小伙伴來說，手機CPU天梯圖一直以來憑借直觀、易懂、比對方便而廣受歡迎。話不多說，以下是手機CPU天梯圖2018年1月最新精簡版，由于近期新發布的處理器很少，因此相比2017年十二月版變化不大，不過依然值得收藏。
| 手機CPU天梯圖2018年1月版（精簡版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯發科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| 蘋果A11 | ||||||
| 驍龍845 | ||||||
| 驍龍835 | 麒麟970 | |||||
| Exynos 8895 | ||||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821（低頻版） | ||||||
| 驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | |||
| 驍龍820(低頻版) | Helio X27 | A9 | ||||
| 中端CPU | 驍龍660 | 麒麟955 | ||||
| Helio X25 |
| |||||
| Helio X23 | ||||||
| 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
| 驍龍653 | ||||||
| 驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
| 驍龍636 驍龍630 | Helio P25 Helio P23 | |||||
| 驍龍626 | Helio P20 | |||||
| 驍龍625 驍龍801 |
麒麟658 | 松果澎湃S1 | ||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | ||||||
| 驍龍430 | MT6737 MT6737T | |||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
此次，手機CPU天梯圖2018年一月版更新，相比2017年12月版，基本上保持一致。我們簡單回顧一下12月份的更新情況:主要將高通驍龍660從高端系列下移到中高端系列的最高水平，另外由于高通剛剛發布新一代驍龍845處理器，因此這次也將這款新CPU加入了其中。鑒于目前驍龍845手機還需要等到2018年發布，具體的跑分性能還無法確定，因此排名上依然按照往年慣例，放在蘋果最新CPU下方一些，排名可能不準確，僅供參考，我們會在驍龍845手機發布后，在后續天梯圖版本更新中修正。
決定手機CPU性能的最核心因素主要是架構、工藝制程、核心數量、GPU（圖形核心）、CPU主頻、基帶版本、快充支持、內存與閃充版本以及全面屏/雙攝支持等，不僅僅是看跑分，這點大家需要注意下誤區。處理器可以說手機中精密度最高的硬件，也是成本最貴的元件之一。
CPU
而看一款手機處理器好壞，需要從綜合方面去看，而不是僅僅看核心數、主頻，重點關注的應該是架構、功耗控制、性能、基帶版本等，綜合表現好的Soc，才是一款優秀的處理器。
舉個例子：蘋果A11采用了先進的10nm工藝，功耗低，雖然是六核設計，但架構設計，性能比驍龍835還要強不少。另外一些CPU雖然在跑分上有優勢，但架構、制程落伍的話，也很難成為一款經典CPU，如澎湃S1，雖然性能與驍龍625相當，但由于制程為比較落伍的28nm，加之基帶版本較低，不支持全網通等，熱度遠低于驍龍625。
總的來說，手機CPU天梯圖主要基于跑分性能參考，有些時候性能強，不代表著CPU就一定體驗好，它還有功耗、發熱控制、基帶、快充等息息相關，在以上天梯圖中紅色標注的CPU多為時下熱門優秀處理器，值得重點關注下。
手機CPU天梯圖2018年1月最新完整版
蘋果A11
2017年全球最強的處理器非蘋果A11莫屬，代表機型主要有2017年9月份發布的iPhone X和iPhone 8/8 Plus，安兔兔跑分超過了20萬分，是目前跑分最高的手機。不過，蘋果A11僅用于蘋果自家的iPhone上，安卓手機無緣。
麒麟970
麒麟970是華為去年最強的高端CPU，同樣是采用先進的10nm工藝，最大的亮點在于加入人工智能、NPU神經單元，在AI方面走在了安卓陣營前列。目前，麒麟970代表手機主要是華為自家的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時捷版以及榮耀V10，綜合性能與驍龍835相當。
驍龍845
驍龍845是高通2017年12月份剛發布的一款高端CPU，主要是針對2018年安卓旗艦機，用于取代今年的驍龍835。
驍龍845采用的是三星第二代10nm LPP工藝，依然是八核架構，性能相比驍龍835據悉提升20%左右，GPU升級為Adreno 630，性能提升30%，性能提升的同時還帶來了更低的功耗。此外，此外，驍龍845首次加入了人工智能、支持QC4+快充、基帶版本升級到X20 LTE，整體來看，相比驍龍835有明顯提升，值得關注
文章最后我們再來簡單介紹下高通、聯發科、蘋果三星等處理器，另外下面小編還會為大家附上2017手機CPU完整版，也就是加入了以往所有的手機處理器型號進行對比。
高通 「專欄」
Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立于1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處于領先地位而聞名，是目前全球最大的手機處理器芯片廠商。
目前使用高通CPU的手機型號諸多，主要是安卓手機，從入門、中端到高端都有，今年最新處理器為高通驍龍835，綜合性能全球最強。相信在2018年，高通更為強悍的驍龍845將會上市。
聯發科「專欄」
MediaTek.Inc簡稱MTK，中文名稱“聯發科”，是一家全球著名IC設計廠商，1997年創立于中國臺灣，目前主要研發手機處理器，是僅次于高通的第二代手機芯片廠商，從去年開發，發展迅猛，有追趕高通之勢。
目前聯發科CPU代表型號有：聯發科Helio X27、另外更高端性能的Helio X30在今年也已經上市了。
蘋果處理器
蘋果處理器主要用于自家的iPhone與iPad產品中，具備領先的技術優勢。目前最新蘋果處理器為A11，在新款iPhone與iPad中使用，性能強大。
華為處理器
華為是大陸國產手機廠商唯一一家能夠生產主流手機CPU廠商，可以說是國產手機的驕傲吧，技術力量雄厚。華為處理器也主要用在自自家的手機上。目前華為手機CPU代表型號：Kirin 970，目前已經用于新款華為Mate10旗艦機中，性能不俗。
文章最后為大家附上手機CPU天梯圖2017年10月最新完整版，如圖。
手機CPU天梯圖完整版
文章最后附上手機CPU天梯圖2018年1月完整版，對于一些比較老的CPU型號，在下面這樣天梯圖中都可以找到，適合一些老機型用戶關注。
手機CPU天梯圖完整版
以上就是手機CPU天梯圖2018年1月版本更新，總的來說在目前移動芯片市場，關注度最高的當屬高通驍龍與華為麒麟，而性能強者則為蘋果，聯發科相對沉寂了。至于小米松果處理器，2017年的澎湃S1由于制程與基帶有短板，表現并不好，期待下一代松果芯會有更好表現。關于天梯圖，大家還有什么想說的嗎？
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