如今手機(jī)CPU品牌型號(hào)非常之多，且時(shí)隔數(shù)月就會(huì)有不少新型號(hào)誕生，因此通過簡(jiǎn)單的測(cè)試手機(jī)處理器跑分對(duì)比已經(jīng)變得越來(lái)越復(fù)雜，而想要快速的了解各型號(hào)手機(jī)處理器排名，通過最新的手機(jī)CPU天梯圖是最為直觀有效的方法。下面武林網(wǎng)的小編帶來(lái)了手機(jī)CPU天梯圖2017年4月最新版，通過關(guān)注智能手機(jī)性能排行、手機(jī)CPU之間的對(duì)比可以快速了解到手機(jī)處理器性能強(qiáng)悍程度。

手機(jī)CPU天梯圖2017年4月最新版 2017手機(jī)處理器性能排行

伴隨著智能手機(jī)的高速發(fā)展，手機(jī)CPU更新?lián)Q代速度同樣非常快，可以說智能手機(jī)的高速發(fā)展，離不開處理器版本的高速更迭，畢竟決定一款手機(jī)性能好壞的決定性因素在于處理器。為了讓網(wǎng)友更為直觀的了解最新手機(jī)處理器性能排行，我們首先帶來(lái)了手機(jī)CPU天梯圖2017年4月最新精簡(jiǎn)版。

注：二月份小米發(fā)布澎湃S1處理器之后，三月華為新推出的華為nova青春版又首發(fā)新的麒麟658處理器，四月樂視新推出的樂Pro3雙攝AI版又首發(fā)新的聯(lián)發(fā)科Helio X23和聯(lián)發(fā)科Helio X27處理器，因此聯(lián)發(fā)科Helio X23和聯(lián)發(fā)科Helio X27是本月發(fā)布的新款處理器，這也是本次更新手機(jī)CPU天梯圖的原因。不難看出，手機(jī)CPU天梯圖2017年4月精簡(jiǎn)版主要是在3月版上新加入了聯(lián)發(fā)科Helio X23和聯(lián)發(fā)科Helio X27處理器排名，因此相比以往的版本變化并不大。

關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X23/X27處理器

作為聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片處理器，下面我們簡(jiǎn)單來(lái)了解下這款手機(jī)處理器，另外說一下排名說明。

聯(lián)發(fā)科X20系列處理器是2016年聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器，包括X20、X23、X25和X27。

X20系列處理器都是基于20nm工藝制程，也就是說無(wú)論是X20還是X27的能效比都比較差，玩游戲有可能出現(xiàn)鎖核現(xiàn)象。它們主要有兩個(gè)區(qū)別，一個(gè)是CPU的最高主頻；一個(gè)是GPU的最高主頻。總的來(lái)說架構(gòu)和工藝制程沒變，理論上他們的性能差距也不會(huì)太大，大家可以參考驍龍820和驍龍821。這里大家可能會(huì)有疑問，為什么這次高配版的樂視沒有上6G運(yùn)存，原因是不是不上，而是X23/27根本就不支持最大6G運(yùn)存。聯(lián)發(fā)科X20系列的其他參數(shù)對(duì)比如下：

Helio X23和Helio X27同時(shí)加入EnergySmart Screen省電技術(shù)，EnergySmart Screen可根據(jù)不同的顯示內(nèi)容和環(huán)境亮度智能動(dòng)態(tài)調(diào)整屏幕系統(tǒng)參數(shù)，并且搭配人眼視覺模型技術(shù)，號(hào)稱既能保證無(wú)損的視覺享受，又可降低25%的屏幕功耗。。

文章最后我們?cè)賮?lái)看看更新版的2017年4月份手機(jī)CPU天梯圖完整版。

手機(jī)CPU怎么看好壞 手機(jī)CPU天梯圖2017年4月完整版

文章最后我們?cè)賮?lái)看看更新版的2017年4月份手機(jī)CPU天梯圖完整版，完整版加入了所有老款處理器進(jìn)行對(duì)比，如果大家在以上精簡(jiǎn)版中沒有找到的處理器，完整版中基本都可以找到。這里指的一提的是，由于小米松果處理器目前只有澎湃S1一款，因此在完整版中，這里并沒有羅列出來(lái)，大家可以將驍龍625、澎湃S1、麒麟658看作是同一水準(zhǔn)即可。

手機(jī)CPU天梯圖2017年4月完整版

目前手機(jī)處理器廠商活躍的品牌主要分為高通、華為、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星、小米六家，其中高通是全球最大的手機(jī)CPU廠商，擁有非常豐富的產(chǎn)品型號(hào)，覆蓋了從入門到高端各型號(hào)的產(chǎn)品，是安卓手機(jī)中的No.1。

而華為麒麟處理器最近今年發(fā)展很快，可以說已經(jīng)趕超了此前安卓陣營(yíng)第二大的聯(lián)發(fā)科，目前麒麟處理器主要用于華為自家手機(jī)中，與蘋果類似，蘋果的AXX系列處理器也是用于自家產(chǎn)品，定位高端。

聯(lián)發(fā)科作為此前安卓陣營(yíng)第二大手機(jī)處理器廠商，但因?yàn)榻陝?dòng)作緩慢，如今頗顯頹勢(shì)，期待今年能有更好的產(chǎn)品發(fā)布。

小米今年也首次發(fā)布澎湃S1處理器，這意味著小米也將成為手機(jī)芯片廠商，目前僅有小米5C可選，后續(xù)會(huì)有更多自主芯片手機(jī)發(fā)布，值得期待。

以上就是關(guān)于手機(jī)CPU天梯圖2017年4月最新版: 手機(jī)處理器性能最新排名，由于相比上一個(gè)版本變化不大，這里就不詳細(xì)介紹了，后續(xù)如果有新款手機(jī)處理器發(fā)布，我們也將第一時(shí)間發(fā)布新版手機(jī)CPU天梯圖，更多內(nèi)容請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注武林網(wǎng)網(wǎng)站！