發熱一直都是手機等設備的隱形殺手，盡管近年來隨著制造工藝不斷提升，手機發熱問題以及逐漸有所改善，但想要達到更強的性能，SOC的發熱量依然是一個嚴峻的問題。

為了解決手機發熱問題，富士通目前正在研發一個專門為移動設備設計的散熱解決方案。它會采用金屬堆疊設計，將超薄金屬片層層堆疊。同時對內部進行毛孔處理，借助這些細微的孔洞進行熱循環，號稱散熱效率是目前方案的五倍以上。

其實說白了這就是在手機里邊加入超薄熱管，大幅提升散熱效率。看來手機逐漸發展下去，還是要走熱管散熱這條路。

不過需要說明的是，別指望這個方案能夠幫到據說存在發熱問題的驍龍810，因為目前它不過是試驗階段而已，真正推向市場可能要等到2017年。