一、CPU術語解釋
　　
　　　　3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，它的指令數為21條。
　　
　　　　ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元)在處理器之中用于計算的那一部分，與其同級的有數據傳輸單元和分支單元。
　　
　　　　BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式，例：82443BX。
　　
　　　　BHT： (branch prediction table，分支預測表)處理器用于決定分支行動方向的數值表。
　　
　　　　BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。
　　
　　　　Brach Pediction： （分支預測）從P5時代開始的一種先進的數據處理方法，由CPU來判斷程序分支的進行方向，能夠更快運算速度。
　　
　　　　CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體）它是一類特殊的芯片，最常見的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output　System，基本輸入/輸出系統）。
　　
　　　　CISC： (Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機)相對于RISC而言，它的指令位數較長，所以稱為復雜指令。如：x86指令長度為87位。
　　
　　　　COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II
　　
　　　　COD： (Cache on Die，芯片內集成緩存)在處理器芯片內部集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：PGA賽揚370
　　
　　　　CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式。
　　
　　　　CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)計算機系統的大腦，用于控制和管理整個機器的運作，并執行計算任務。
　　
　　　　Data Forwarding： （數據前送）CPU在一個時鐘周期內，把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。
　　
　　　　Decode： （指令解碼）由于X86指令的長度不一致，必須用一個單元進行“翻譯”，真正的內核按翻譯后要求來工作。
　　
　　　　EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統中，新增到固定位置，完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
　　
　　　　Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非計算機系統，如：家用電器。
　　
　　　　EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代碼)英特爾的64位芯片架構，本身不能執行x86指令，但能通過譯碼器來兼容舊有的x86指令，只是運算速度比真正的32位芯片有所下降。
　　
　　　　FADD： （Floationg Point Addition，浮點加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式，例：奔騰III 370。
　　
　　　　FDIV： （Floationg Point Divide，浮點除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態）　　在多能奔騰之中，MMX和浮點單元是不能同時運行的。新的芯片加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。
　　
　　　　FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）一種復雜的算法，可以測試CPU的浮點能力。
　　
　　　　FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。
　　
　　　　FIFO： (First Input First Output，先入先出隊列)這是一種傳統的按序執行方法，先進入的指令先完成并引退，跟著才執行第二條指令。
　　
　　　　FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個單位。
　　
　　　　FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點乘）
　　
　　　　FPU： (Float Point Unit，浮點運算單元)FPU是專用于浮點運算的處理器，以前的FPU是一種單獨芯片，在486之后，英特爾把FPU與集成在CPU之內。
　　
　　　　FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點減）
　　
　　　　HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種芯片封裝形式。
　　
　　　　IA： (Intel Architecture，英特爾架構)英特爾公司開發的x86芯片結構。
　　
　　　　ID： （identify，鑒別號碼）用于判斷不同芯片的識別代碼。
　　
　　　　IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動模塊）英特爾開發用于筆記本電腦的處理器模塊，集成了CPU和其它控制設備。
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