DDR2 的定義: DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM 是由 JEDEC(電子設備工程聯合委員會)進行開發的新生代內存技術標準,它與上一代 DDR 內存技術標準最大的不同就是,雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數據傳輸的基本方式,但 DDR2 內存卻擁有兩倍于上一代 DDR 內存預讀 取能力(即:4bit 數據讀預?。Q句話說,DDR2 內存每個時 鐘能夠以 4 倍外部總線的速度讀/寫數據,并且能夠以內部控制 總線 4 倍的速度運行。 此外,由于 DDR2 標準規定所有 DDR2 內存均采用 FBGA 封裝形式,而不同于目前廣泛應用的TSOP/TSOP-II 封裝形式, FBGA 封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性,為 DDR2 內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。 回想起 DDR 的發展歷程,從第一代應用到個人電腦的 DDR200 經過 DDR266、DDR333 到今天的雙通道 DDR400 技術,第一代 DDR 的發展也走到了技術的極限,已經很難通過常規辦法提高內存的 工作速度;隨著 Intel 最新處理器技術的發展,前端總線對內存 帶寬的要求是越來越高,擁有更高更穩定運行頻率的 DDR2 內 存將是大勢所趨。 DDR2 與 DDR 的區別: 在了解 DDR2 內存諸多新技術前,先讓我們看一組 DDR 和 DDR2 技術對比的數據。 1、延遲問題: 從上表可以看出,在同等核心頻率下,DDR2 的實際工作頻 率是 DDR 的兩倍。這得益于 DDR2 內存擁有兩倍于標準 DDR 內存的 4BIT 預讀取能力。換句話說,雖然 DDR2 和 DDR 一樣, 都采用了在時鐘的上升延和下降延同時進行數據傳輸的基本方 式,但 DDR2 擁有兩倍于 DDR 的預讀取系統命令數據的能力。 也就是說,在同樣 100MHz 的工作頻率下,DDR 的實際頻率為 200MHz,而 DDR2 則可以達到 400MHz。 這樣也就出現了另一個問題:在同等工作頻率的 DDR 和 DDR2 內存中,后者的內存延時要慢于前者。舉例來說,DDR200 和 DDR2-400 具有相同的延遲,而后者具有高一倍的帶寬。實際上,DDR2-400 和 DDR400 具有相同的帶寬,它們都是3.2GB/s , 但 是 DDR400 的 核 心 工 作 頻 率 是 200MHz , 而 DDR2-400 的核心工作頻率是 100MHz,也就是說 DDR2-400 的延遲要高于 DDR400。 2、封裝和發熱量: DDR2 內存技術最大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩 倍于 DDR 的傳輸能力,而是在采用更低發熱量、更低功耗的情 況下,DDR2 可以獲得更快的頻率提升,突破標準 DDR 的 400MHZ 限制。 DDR 內存通常采用 TSOP 芯片封裝形式,這種封裝形式可以 很好的工作在 200MHz 上,當頻率更高時,它過長的管腳就會產生很高的阻抗和寄生電容,這會影響它的穩定性和頻率提升的難度。這也就是 DDR 的核心頻率很難突破 275MHZ 的原因。而DDR2 內存均采用 FBGA 封裝形式。不同于目前廣泛應用的TSOP 封裝形式,FBGA 封裝提供了更好的電氣性能與散熱性,為 DDR2 內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了良好的保障。 DDR2 內存采用 1.8V 電壓,相對于 DDR 標準的 2.5V,降低了不少,從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發熱量,這一 點的變化是意義重大的。 DDR2 采用的新技術: 除了以上所說的區別外,DDR2 還引入了三項新的技術,它 們是 OCD、ODT 和 Post CAS。 OCD(Off-Chip Driver):也就是所謂的離線驅動調整,DDR II 通過 OCD 可以提高信號的完整性。DDRII 通過調整上拉(pull-up)/下拉(pull-down)的電阻值使兩者電壓相等。使用 OCD 通過減少 DQ-DQS 的傾斜來提高信號的完整性;通過控制電壓來提高信號品質。 ODT:ODT 是內建核心的終結電阻器。我們知道 使用 DDR,SDRAM 的主板上面為了防止數據線終端反射信號 需要大量的終結電阻。它大大增加了主板的制造成本。實際上,不同的內存模組對終結電路的要求是不一樣的,終結電阻的大小決定了數據線的信號比和反射率,終結電阻小則數據線信號反射低但是信噪比也較低;終結電阻高,則數據線的信噪比高,但是信號反射也會增加。因此主板上的終結電阻并不能非常好的匹配內存模組,還會在一定程度上影響信號品質。DDR2 可以根據自已的特點內建合適的終結電阻,這樣可以保證最佳的信號波形。使用 DDR2 不但可以降低主板成本,還得到了最佳的信號品質,這是 DDR 不能比擬的。 Post CAS:它是為了提高 DDR II 內存的利用效率而設定的。在 PostCAS 操作中,CAS 信號(讀寫/命令)能夠被插到RAS 信號后面的一個時鐘周期,CAS 命令可以在附加延遲 (Additive Latency)后面保持有效。原來的 tRCD(RAS 到CAS 和延遲)被 AL(Additive Latency)所取代,AL 可以在 0,1,2,3,4 中進 行設置。由于 CAS 信號放在了 RAS 信號后面一個時鐘周期,因此 ACT 和 CAS 信號永遠也不會產生碰撞沖突。 總的來說,DDR2 采用了諸多的新技術,改善了DDR 的諸多不足,雖然它目前有成本高、延遲慢能諸多不足,但相信隨著技術的不斷提高和完善,這些問題終將得到解決。 |
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