nandtech的IBM 75GXP問題FAQ:
● 75GXP問題的典型癥狀是什么？
"GMR巨磁阻技術(shù)，可以賦予75GXP卓越的性能，如果數(shù)據(jù)聚集密度越大的話，那么發(fā)生錯誤的幾率越大 。在一般操作過程中，驅(qū)動由于硬盤盤片的摩擦將會產(chǎn)生熱量。即使盤片非常平滑，7200轉(zhuǎn)的高轉(zhuǎn)速也會產(chǎn)生大量熱量。另外，馬達和各種芯片也會產(chǎn)生熱量。我們知道，熱量會導致金屬膨脹，硬盤盤片也不例外。硬盤廠商當然這個道理，他們采用芯片來監(jiān)控盤片的膨脹情況。這樣可以相應調(diào)節(jié)硬盤磁頭以確保在正確的位置讀取數(shù)據(jù)。 
但是就75GXP來說，這種情況并不經(jīng)常發(fā)生。盤片過熱可能變形，影響盤片平坦度，因此可能磁頭無法準確定位數(shù)據(jù)。結(jié)果就是磁頭不停地尋找數(shù)據(jù)，事情多次發(fā)生的后果就有可能產(chǎn)生令人恐懼的聲音，硬盤發(fā)出喀噠喀噠的怪叫聲，這是因為磁頭試圖重新定位嘗試尋找數(shù)據(jù)的反應。"
而Tweaktown的一篇最新文章對IBM硬盤的問題進行了探討和研究，他們說GMR技術(shù)不是產(chǎn)生問題的唯一原因，IBM硬盤(75GXP和60GXP)問題多發(fā)的另一原因是熱量: 

"20GB Deskstar GXP只有一個玻璃盤片，而40GB的GXP有兩個玻璃盤片，60GP GXP有三個玻璃盤片，因為摩擦而產(chǎn)生的熱量是20GB的三倍。"
"IBM 60GXP和75GXP硬盤缺乏必要的散熱措施，事實上最新的IBM硬盤都非常熱，我們知道熱量會影響電子設備的可靠性。...不僅盤片在不合適的溫度性運行，還有芯片，控制芯片可以在硬盤電路板下方看到，如果不充分散熱的話，芯片就有可能產(chǎn)生問題或者不穩(wěn)定。"
"對于某些發(fā)現(xiàn)問題的IBM 75GXP 40GB硬盤，換用同型號硬盤的電路板后問題消失。"
文章最后建議IBM 60GXP和75GXP用戶注意散熱，最好采用硬盤散熱器...
嘔，不是說IBM硬盤速度快，噪音小，發(fā)熱量小嗎？怎么又發(fā)熱量大了呢？另外IBM硬盤壞道問題應該和發(fā)熱量大有關嗎？我真的不確定，總之IBM硬盤確實存在問題，我希望IBM不要在逃避了！美國用戶已經(jīng)在拿起法律武器了，那么中國用戶該怎么辦呢？
● 解決IBM問題的方法 

BTW，感謝我們的一位讀者，他說他是IBM硬盤代理商維修部的一位技術(shù)員，他給我們提供了一些解決IBM問題的方法:
"在此補充一些經(jīng)驗給大家，因為這能解決大部分在此發(fā)表不滿意IBM硬盤質(zhì)量，在使用IBM硬盤出現(xiàn)問題的朋友的心痛問題。硬盤發(fā)出“吱、吱、吱”的尖叫，軟件掃描出現(xiàn)壞扇區(qū)，絕大部分是可以用IBM硬盤Drive Fitness工具的ERASE DISK功能清除硬盤數(shù)據(jù)解決的（只要檢測報告是0X70或0X74）。但如果問題出現(xiàn)在0磁道或引導區(qū)，硬盤是無法啟動的（但主板BIOS可認出硬盤參數(shù)），這種情況可用Drive Fitness做的啟動軟盤在不接硬盤的情況下啟動電腦，在Drive Fitness啟動完后，再接上硬盤，不要太擔心，因為Drive Fitness工具是支持硬盤熱插拔的（因為有RESCAN BUS功能，厲害吧），等Drive Fitness發(fā)現(xiàn)你的硬盤后，再使用ERASE DISK功能處理硬盤，這項功能不是低格硬盤，只是將硬盤各磁道寫零（電子數(shù)據(jù)不是1就是0，0 可表示為沒有數(shù)據(jù)），因此這樣做等于使硬盤恢復到出廠時的狀態(tài)（沒人再能恢復硬盤中的數(shù)據(jù)了，三思而后行！?。?。如果啟動Drive Fitness后接硬盤仍有吱吱聲，則要先校正電路板移位問題后再用Drive Fitness。不過治根之法是要確認你的硬盤數(shù)據(jù)線是否合格。
此外，7200RPM的硬盤不能和舊式的硬盤在同一條數(shù)據(jù)線上串聯(lián)使用的，否則快的硬盤會出現(xiàn)分區(qū)性錯誤之類的問題。此外，有些用戶在使用IBM硬盤中出現(xiàn)無故BIOS不認硬盤問題，請用電壓表確認電源是穩(wěn)定的5V電壓。因為IBM硬盤電路中有一個電壓保護設計，電壓過高時，會將硬盤鎖住，防止燒壞電路。如果真正的鎖住硬盤，一般可通過對保護電容短路的方法開啟硬盤，這可讓代理商處理。
IBM網(wǎng)站（在硬盤標簽上）有有關硬盤真正故障的聲音下載，（我無意中發(fā)現(xiàn)的，后來找不到了，可能是我的英語水來有限吧）大家可下載聽聽后確認是硬盤硬件故障后再和銷售商說理。不過現(xiàn)在IBM廠家在維修方面對硬盤外觀損壞拒收方面很嚴，請大家動腦處理問題而不是動武解決問題。
關于75GXP系列常出現(xiàn)上述問題，其實是由于OEM廠家在2001年3月份后沒有注意按要求改換新的生產(chǎn)硬盤盤體外殼冷壓模具，部分硬盤盤體電路板近電源位置的鎖定板孔大于鎖板釘，致使電路板易因插電源用力過大而移位，電路板與磁頭接觸點接觸不良造成磁頭“走位”不準，這在后期的騰龍三代硬盤中也發(fā)現(xiàn)類似問題，并非IBM硬盤設計上的問題。只要大家在插電源線時注意用力適當即能大大防止問題出現(xiàn)。"
更詳細的說明在這里。 我在這里補充一下，關于IBM Drive Fitness test，來自Anandtech的FAQ:
IBM Drive Fitness Test即IBM DFT，是用來診斷硬盤問題(在問題發(fā)生之前)。軟件采用了S.M.A.R.T.(自監(jiān)控分析和報告技術(shù))，可以讀取在板的錯誤記錄。而一個快速的測試應該足以判斷你所面臨的是什么問題，當軟件發(fā)現(xiàn)問題后，一個錯誤代碼和一個RMA號碼將自動生成。