目前芯片競爭愈發激烈，華為海思的異軍突起已經給高通造成了巨大壓力，目前已經不是高通壟斷的情況了。而且高通在5G芯片領域已經有落后華為海思的跡象了，畢竟高通的首款5G雙模芯片的發布時間要比華為海思慢了整整5個月。但是是不是表示高通不行了呢？其實不是的，盡管華為麒麟990的性能非常強悍，但是在高通驍龍865面前，還是遭到了完爆。而華為麒麟主要就是輸在了芯片架構上，麒麟990使用的是A76架構而驍龍865使用的是當時最新的A77架構，孰強孰弱一目了然了。

驍龍875和驍龍865對比介紹：

而近日ARM發布了最新一代的A78架構，與之一同發布的還有一個陌生的名字，叫做Corter X1架構。據ARM官方介紹，該架構也是由A77架構升級而來的。但是這兩者所追求的性能表現是不一樣的。A78架構會更偏向效率與功耗之間做出平衡，而Corter X1則更注重的是極致性能表現，也就是性能更強。顯然這款Corter X1是為適應5G時代而準備的，畢竟5G網絡的高網速和高性能對于芯片的要求也越高。

所以ARM的這兩款架構給了芯片更多的選擇，從官方給出的數據來看，最新的A78架構的效率要比A77提升了20%，功耗反而降低了50%，而X1架構的效率還有比A78再提升22%，可見這款X1架構的性能是多么的強大。值得一提的是一個采用了4個X1架構的處理器，性能會是驍龍865的2倍左右，這樣的性能表現，恐怕會令麒麟芯片望塵莫及。但是這也只是理論上的想法，而在ARM公布了最新架構之后，更引人矚目的高通最新芯片驍龍875也浮出水面了。

據外媒報道，高通驍龍875將搭載CorterX1超大核加A78大核，根據以上對這兩款架構的性能介紹，已經能夠想到這款驍龍875將會有怎樣“恐怖”的表現了，那么明年的安卓手機的性能將會比現在的性能提升不止幾個檔次了，不得不說，高通這次真的放大招了。

不過今年應該是見不到驍龍875的，經過一系列的研發流程，再到量產發售，估計最快也要到明年一月份在安卓手機上見到這款處理器。驍龍875如此強大的芯片性能很有可能會遭到安卓手機的哄搶，明年安卓手機要上天了！

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