一部智能手機的整體性能主要取決于處理器，就我們所熟悉的移動CPU生產廠商來說，主要被高通、聯發科、蘋果、華為、三星所占據。其中占據第二市場的當屬聯發科芯片。聯發科不像蘋果和三星那樣主要用于自家產品身上。雖說聯發科在很多用戶來說，性能不夠強悍，但在中低端市場依舊有著不錯的成績。由于今年聯發科放棄了高端市場，所以2017年對于聯發科來說是一個過渡的一年，而不是芯片爆發的一年。那么怎么看聯發科處理器性能呢？今天武林網小編帶來了2018聯發科CPU天梯圖2月最新版，通過直觀看天梯圖秒懂聯發科處理器排行。

2018聯發科CPU天梯圖2月最新版 秒懂聯發科處理器排行

MTK中文名稱“聯發科”，是一家臺灣聯發科技股份有限公司，成立于1997年，總部設于中國臺灣地區，并設有銷售或研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。在64位芯片領域具有非常重大的推動作用，目前技術各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器芯片廠商。話不多說，以下是聯發科處理器天梯圖2018年2月最新精簡版，主要包含近兩年各主流型號曦力處理器排名。

目前，聯發科CPU也可以劃分三個系列，從低到高，分別是主流入門級、曦力P系列和曦力X系列，規劃還是比較清晰的。聯發科MTK也是一家主流芯片之一，很多低端手機和中高端手機都會用到聯發科芯片方案。如魅族Pro7就用到了聯發科X27高端處理器，而最新發布的聯發科P40和P70也會將于今年上市。

聯發科MTK處理器

看完聯發科CPU天梯圖2017年9月最新版后，一些網友可能會問，以上就是真正的排名嗎？從上到下，答案是否定的。不是說聯發科X10性能就好于聯發科P30，以上僅僅是為了更清晰看到各系列之間的排名，不要認為曦力P系列處理器性能就低于曦力X系列，主要還需要看架構或者說是否同代產品和內部構架以及生產工藝等等。

Helio P40/P70采用A73大核+A53小核架構：

聯發科Helio P40/P70采用big.little架構，使用4核A73和4核A53架構，helio P70和P40主要是CPU核心頻率和GPU頻率的區別，Helio P40可以看作是Helio P70的降頻版，另外聯發科還計劃推出Helio P38，將Helio P40的頻率進一步降低，但售價也相應降低，針對更低價的市場。

因此，下面我們先來說說聯發科即將發布或已經發布具有代表性性的芯片介紹。

1、聯發科MTK Helio X30

今年9月份，聯發科發布了全球首款采用10nm制程工藝的移動處理器Helio X30，這是聯發科第二代三叢集架構十核處理器。Helio X30采用的是來自臺積電的10nm工藝，AP部分包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心。其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35為主打功耗的小核心，A35在能耗比上擁有更好的表現。相比較Helio X20，X30有53%的功耗降低和43%的性能提升。

聯發科X30處理器
 

2、聯發科MTK MT6797T/Helio X25 
 

聯發科技曦力X25 (MT6797T) 采用三叢集架構，每層架構均是為更有效率地處理不同工作負載種類而設計。將核心分成三個叢集，情況就如增加車輛的排檔，可更具效率地分配運算工作，務求帶來最佳效能表現及更持久的電池使用時間。

聯發科曦力X25

3、聯發科Helio P23和P30

聯發科曦力P23和P30是最近一段時間發布的，據悉將于第四季度上市。其中聯發科P30采用八核ARM Cortex-A53處理器，主頻達 2.3GHz，是一顆兼備高性能和低功耗的中端芯片，給移動設備帶來長續航的使用者體驗。內置Mali-G71 MP2圖形處理器，主頻達 950MHz，最大可支持6GB LDPPR4X 內存（2×1600 MHz），支持UFS 2.1儲存。

而聯發科P23同樣采用八核 ARM Cortex-A53處理器，基于16納米制造工藝，主頻達2.3GHz。內置 Mali-G71 MP2圖形處理器，速度可達 770MHz。最大可支持6GB LDPPR4X 內存（2×1600 MHz），擁有更好的低功耗表現。

4、聯發科Helio X20

Helio X20是一顆64位十核的三簇SOC，兩個最高性能的Cortex A72核心，最高主頻達2.3GHz(增強版X25主頻可以達到2.5GHZ)，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU，支持七模全頻網絡、支持2500萬像素攝像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0(20分鐘充滿75%)、Vulkan API、移動支付平臺等。

5、聯發科Helio P20

Helio P20采用16nm FinFET制程工藝的處理器，同時也是2016年全球首款支持LPDDR4X規格內存的移動處理器，內存工作電壓由1.1V大幅降低至0.6V；AP部分仍然是8個Cortex-A53核心，但主頻提升到2.3GHz；GPU部分為Mali-T880 MP2，相比P10主頻由700MHz提升至900MHz；遺憾的是，存儲仍停留在eMMC 5.1標準。

對于今年購機的朋友來說，優先關注以上新款處理器即可，而一些的過去幾年時間CPU也有一些依舊熱門的，如聯發科P10、聯發科MT6753、聯系卡P20等等，在高、中、低市場依然有著一定的關注度。
 

最后附上聯發科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯發科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比，對于關注手機CPU的同學來說，值得參考。

手機CPU天梯圖完整版

結語：

以上就是聯發科手機CPU天梯圖2018年2月最新版，對于今后購機小伙伴來說，重點關注2018年新發布的聯發科曦力系列處理器即可，新產品有著更先進的架構、更低功耗、更好的性能體驗，因而更為值得關注和入手。