期待了N年的AMD翻身做主人系列,簡直吊足了我們的胃口。如今,終于到了AMD不斷提及的翻身仗序曲之時——2016年。在不斷的懸念與猜測交雜下,AMD到底將要亮什么的劍,終于有了點眉目。這一次,小編不長篇大論,直奔主題,讓我們來看看AMD的大招,究竟能不能讓對手們“我好緊張,而且好害怕”?一起關(guān)注吧!
一、繼承Zen的意志
2016年12月,隨著之前不斷宣傳的發(fā)售時間大限將到,AMD不斷將以往的PPT的構(gòu)想化為了現(xiàn)實。最近接連舉辦多場粉絲活動,終于解開了ZEN的神秘面紗。
基于“Zen”核心架構(gòu)(核心代號“Summit Ridge”)的全新處理器被命名為AMD Ryzen,也許我們未來對高端AMD CPU的印象中會以Ryzen取代FX了。規(guī)格方面,內(nèi)置8核心16線程,主頻3.4GHz以上,擁有20MB二三級緩存,95W的TDP。
Ryzen采用14nm FinFET LPP工藝
說完大概的,接下來說說細的。K10、Bulldozer兩代AMD高端處理器的核心技術(shù),模塊化架構(gòu),早已被印上失敗的印記。這次,Ryzen自然要推倒重來,回歸傳統(tǒng)SMT多核多線程架構(gòu),重新設(shè)計內(nèi)核,緩存系統(tǒng)也全面升級。同時制程工藝方面,GF不再是吳下阿蒙,讓Ryzen從前代32nm SOI、28nm升級到14nm FinFET LPP工藝,與Intel處于同一水平線。
AMD CEO Lisa Su介紹AMD SenseMI技術(shù)
架構(gòu)是一個框架,框架內(nèi)部就是傾注了CPU廠商的心血技術(shù)。AMD SenseMI,就是Ryzen的精華。它由五大部分組成,那就是:精確功耗控制(Pure Power)、精準智能超頻(Precision Boost)、擴展頻率范圍(Extended Frequency Range-XFR)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(Neural Net Prediction)、智能預(yù)取(Smart Prefetch)。
精確功耗控制
精確功耗控制(Pure Power):超過100個嵌入式傳感器,以毫伏、毫瓦和每攝氏度為單位進行精確控制,實現(xiàn)最佳電壓,時鐘頻率,并提供最小能耗工作模式。
精準智能超頻
精準智能超頻(Precision Boost):智能邏輯電路可監(jiān)控集成的傳感器,并以低至25MHz的增幅優(yōu)化時鐘頻率,每秒高達千次。
擴展頻率范圍
擴展頻率范圍(Extended Frequency Range-XFR):當系統(tǒng)感測到散熱能力提升時,XFR提升精準智能超頻(Precision Boost)頻率,以提高性能。
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(Neural Net Prediction):人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),根據(jù)系統(tǒng)的過往運行狀況,學(xué)習(xí)預(yù)測應(yīng)用程序未來行為。
智能預(yù)取
智能預(yù)取(Smart Prefetch):復(fù)雜的學(xué)習(xí)算法,跟蹤軟件行為以預(yù)測應(yīng)用需求,并預(yù)先讀取和準備數(shù)據(jù)。
每時鐘周期指令性能飆升超過40%
這就是AMD SenseMI,感知與適應(yīng)技術(shù)。融合了感知,適應(yīng)和學(xué)習(xí)等能力,同時結(jié)合架構(gòu)、平臺、效率和處理技術(shù)上的多項其它進步,AMD宣稱Ryzen處理器和前代產(chǎn)品相比,每時鐘周期指令性能飆升超過40%,實現(xiàn)對游戲玩家和PC發(fā)燒友的苛刻需求的滿足。
二、不服跑個分?
是黑貓還是白貓,總之捉到老鼠才是好貓。所以為何我們調(diào)侃AMD PPT,就是沒有兌現(xiàn)“不服跑個分”。這次,AMD終于滿足我們的愿望。
VR體驗
轉(zhuǎn)碼時間對比
在最近一次的粉絲活動中,AMD不僅為數(shù)據(jù)內(nèi)容創(chuàng)作人員、VR先行者、玩家和極客們準備了演示DEMO,還實戰(zhàn)了多線程的渲染、轉(zhuǎn)碼性能與Intel Core i7-6900K的對比。雖然裁判和選手都是AMD,但是最為上市公司,作弊行為無疑是自掘墳?zāi)沟摹墓俜秸故镜膶Ρ葋砜矗琑yzen處理器視頻轉(zhuǎn)碼時間比Intel Core i7-6900K用時更短。
用來被AMD獻祭的Core i7-6900K
雖然只是單一項目的測試,但是勝過Broadwell-E的處理器,更重要的是Ryzen處理器的TDP功耗只有95W,遠低于Core i7-6900K的140W,更加節(jié)能,算是讓人振奮的。
Ryzen的對手不止是Boradwell,還有最新的Kaby Lake
當然了,我們也不能斷定AMD這場反擊戰(zhàn)是開了好頭。畢竟Broadwell是前代的產(chǎn)物,如今Intel已經(jīng)進入Kaby Lake的時代。雖然我們不斷調(diào)侃擠牙膏,但是畢竟是優(yōu)化環(huán)節(jié),頻率上漲帶來的立竿見影效果是明顯的。
展示最高定位的性能,是人之常情。至于我們普通玩家最為關(guān)注的Summit Ridge的桌面版,依然維持8核16線程,當然其他規(guī)格會有所裁減,明年Q1季度會推出。Q2季度則會推出服務(wù)器版Naples,32核64線程,還有整合GPU的APU版——Raven Ridge,這個要等到明年下半年了。
Ryzen將會在哪安家?
答案就是和第七代APU Bristol Ridge一樣使用新的AM4平臺。
AM4主板
AM4接口將取代現(xiàn)有的CPU AM3 、APU FM2 ,原生支持PCI-E 3.0、USB 3.0/3.1、NVMe、SATA Express等技術(shù)標準,并支持雙通道DDR4內(nèi)存,最多四條,最高頻率3200MHz,同時根據(jù)芯片組不同支持最多24條PCI-E,和Intel LGA1151相同。所有這些,終于讓AMD平臺的拓展標準趕上競爭對手了。
AM4陣腳對比AM3
AM4依然是PGA針腳式設(shè)計,體面積和AM3 一樣保持在40 x 40毫米。針腳數(shù)猛增到1331個,直接超越了AM3 的942個、FM2 的906個,甚至超過了Intel LGA1151。
AMD搶注300
Socket AM4新接口的主板有那些?,AMD此次準備了300系/A320/B350/X370四大芯片組,其中B350就是重點出貨的主流款。有意思的是,AMD這次搶注300,相信會搞亂了Intel以后300系主板的布局,尤其是B350的重合,此時的小編想到未來Intel 300系芯片組取名,頓時忍俊不禁呢。
支持AM4的AMD處理器列表
目前,A320、B350最快已經(jīng)于10月OEM出貨,但是一切為了Zen鋪路,所以我們很難在消費市場看到它們身影。而X370可能要等到明年的CES大展上隨著Summit Ridge桌面版而正式發(fā)布。
總結(jié)
Intel你怕了嗎?
Zen,一個我們談?wù)摿藘赡甓嗟膯卧~,終于到了撥開云霧見青天的時候。把AMD憋壞了,更把我們憋壞了。雖然2016年AMD的新品寥寥可數(shù),但是有意思的是2016年AMD的股價卻節(jié)節(jié)上升,開年時的股價還不足3美元,但目前已經(jīng)超過了10美元,增幅達280%以上!很明顯,投資者就是對AMD的未來抱有很大的信心呢!
是否如此,一切就等Ryzen的發(fā)布會了!
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