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聯(lián)發(fā)科X23和聯(lián)發(fā)科P35參數(shù)對比

Helio X23處理器屬于Helio X20升級版，采用十核三叢集架構(gòu)(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)，在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級。Helio X23依然采用20nm制造工藝，只是主頻提升為2.3GHz，并增加了支持EnergySmart Screen省電特性。

此外，Helio X23搭載了升級版Imagiq圖像信號(hào)處理器(ISP)，增強(qiáng)了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能，優(yōu)化彩色+黑白雙攝與實(shí)時(shí)淺景深攝影攝像功能，在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升。

同時(shí)Helio X23還搭載了包絡(luò)追蹤模塊，大幅提升了功率放大器效率，并降低手機(jī)射頻的功耗與發(fā)熱量，在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量;而MiraVision EnergySmart Screen技術(shù)的引用，可降低最高達(dá)25%的屏幕功耗。

聯(lián)發(fā)科P35使用10nm制造工藝，跟X30一樣內(nèi)置Cat.10基帶，GPU使用的是華為麒麟960同款的G71，但是核心數(shù)只有3個(gè)，CPU有10個(gè)核心，其中兩個(gè)大核使用公版A73核心，主頻高達(dá)2.2GHz，小核心使用4個(gè)A53架構(gòu)頻率2.0GHz和4個(gè)A35架構(gòu)頻率1.8GHz，支持雙通道LPDDR4x內(nèi)存、UFS 2.1閃存和雙攝。

X23只是X20的升級版，但是P35相對于P10跟P20來說，那就相差了整整一代。最先進(jìn)的10納米制造工藝，Mail-G71MP3的GPU，雙通道的LPDDR4x內(nèi)存，最新的UFS2.1閃存，哪怕聯(lián)發(fā)科仍然在堆核心，但是這顆芯片卻是用最先進(jìn)的技術(shù)打造，性能應(yīng)該配得上它的售價(jià)。

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