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Helio X23處理器屬于Helio X20升級版，采用十核三叢集架構(gòu)(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構(gòu)運算技術(shù)，在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級。Helio X23依然采用20nm制造工藝，只是主頻提升為2.3GHz，并增加了支持EnergySmart Screen省電特性。

此外，Helio X23搭載了升級版Imagiq圖像信號處理器(ISP)，增強了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能，優(yōu)化彩色+黑白雙攝與實時淺景深攝影攝像功能，在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升。

同時Helio X23還搭載了包絡(luò)追蹤模塊，大幅提升了功率放大器效率，并降低手機射頻的功耗與發(fā)熱量，在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量;而MiraVision EnergySmart Screen技術(shù)的引用，可降低最高達25%的屏幕功耗。

驍龍821采用14nm四核心自主Kryo架構(gòu)，CPU頻率2.35GHz，GPU為Adreno 530，支持4K屏、最新的UFS 2.1閃存、支持雙攝以及LPDDR4雙通道內(nèi)存，整合了Cat.12基帶。

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