處理器核心簡介

2020-07-16 13:15:55

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Intel CPU核心

Tualatin
　　這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心，是Intel在Socket 370架構上的最后一種CPU核心，采用0.13um制造工藝，封裝方式采用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻范圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和133MHz（Pentium III），二級緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚），這是最強的Socket 370核心，其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

Willamette
　　這是早期的Pentium 4和P4賽揚采用的核心，最初采用Socket 423接口，后來改用Socket 478接口（賽揚只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工藝，前端總線頻率為400MHz，主頻范圍從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二級緩存分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），注意，另外還有些型號的Socket 423接口的Pentium 4居然沒有二級緩存！核心電壓1.75V左右，封裝方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚采用的PPGA等等。Willamette核心制造工藝落后，發(fā)熱量大，性能低下，已經被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

Northwood
　　這是目前主流的Pentium 4和賽揚所采用的核心，其與Willamette核心最大的改進是采用了0.13um制造工藝，并都采用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端總線頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術（Hyper-Threading Technology），封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。

Prescott
　　這是目前高端的Pentium 4 EE、主流的Pentium 4和低端的Celeron D所采用的核心。Prescott核心與Northwood核心最大的區(qū)別是采用了90nm制造工藝，L1 數據緩存從8KB增加到16KB，流水線結構也從20級增加到了31級，并且開始支持SSE3指令集。Prescott核心CPU初期采用Socket 478接口，現在基本上已經全部轉到Socket 775接口，核心電壓1.25-1.525V。前端總線頻率方面，Celeron D全部都是533MHz FSB，而除了Celeron D之外的其它CPU為533MHz(不支持超線程技術)和800MHz(支持超線程技術)以及最高的1066MHz(支持超線程技術)。二級緩存分別為256KB(Celeron D)、1MB(Socket 478接口的pentium 4以及Socket 775接口的Pentium 4 5XX系列)和2MB(Pentium 4 6XX系列以及Pentium 4 EE)。封裝方式采用PPGA(Socket 478)和PLGA(Socket 775)。Prescott核心自從推出以來也在不斷的完善和發(fā)展，先后加入了硬件防病毒技術Execute Disable Bit(EDB)、節(jié)能省電技術Enhanced Intel SpeedStep Technology(EIST)、虛擬化技術Intel Virtualization Technology(Intel VT)以及64位技術EM64T等等，二級緩存也從最初的1MB增加到了2MB。按照Intel的規(guī)劃，Prescott核心會被Cedar Mill核心取代。

Smithfield
這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類型，于2005年4月發(fā)布，基本上可以認為Smithfield核心是簡單的將兩個Prescott核心松散地耦合在一起的產物，這是基于獨立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術EDB和64位技術EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節(jié)能省電技術EIST。前端總線頻率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主頻范圍從2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持。Smithfield核心的兩個核心分別具有1MB的二級緩存，在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題比較嚴重，性能并不盡如人意。按照Intel的規(guī)劃，Smithfield核心將會很快被Presler核心取代。關于Smithfield的更多資料可以查看Intel雙核心類型

Cedar Mill
這是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，從2005末開始出現。其與Prescott核心最大的區(qū)別是采用了65nm制造工藝，其它方面則變化不大，基本上可以認為是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都為800MHz FSB、2MB二級緩存，都支持超線程技術、硬件防病毒技術EDB、節(jié)能省電技術EIST以及64位技術EM64T；而Celeron D則是533MHz FSB、512KB二級緩存，支持硬件防病毒技術EDB和64位技術EM64T，不支持超線程技術以及節(jié)能省電技術EIST。Cedar Mill核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最后一款單核心處理器的核心類型，按照Intel的規(guī)劃，Cedar Mill核心將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。

Presler
這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產物，是基于獨立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。Presler核心采用65nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術EDB、節(jié)能省電技術EIST和64位技術EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術Intel VT。前端總線頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似，Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持，并且兩個核心分別具有2MB的二級緩存。在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題同樣比較嚴重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每個核心的二級緩存增加到2MB和增加了對虛擬化技術的支持之外，在技術上幾乎沒有什么創(chuàng)新，基本上可以認為是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最后一款雙核心處理器的核心類型，可以說是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉移到Core架構。按照Intel的規(guī)劃，Presler核心從2006年第三季度開始將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。關于Presler的更多資料可以查看Intel雙核心類型

Yonah
目前采用Yonah核心CPU的有雙核心的Core Duo和單核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。這是一種單/雙核心處理器的核心類型，其在應用方面的特點是具有很大的靈活性，既可用于桌面平臺，也可用于移動平臺；既可用于雙核心，也可用于單核心。Yonah核心來源于移動平臺上大名鼎鼎的處理器Pentium M的優(yōu)秀架構，具有流水線級數少、執(zhí)行效率高、性能強大以及功耗低等等優(yōu)點。Yonah核心采用65nm制造工藝，核心電壓依版本不同在1.1V-1.3V左右，封裝方式采用PPGA，接口類型是改良了的新版Socket 478接口(與以前臺式機的Socket 478并不兼容)。在前端總線頻率方面，目前Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二級緩存方面，目前Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技術EDB以及節(jié)能省電技術EIST，并且多數型號支持虛擬化技術Intel VT。但其最大的遺憾是不支持64位技術，僅僅只是32位的處理器。值得注意的是，對于雙核心的Core Duo而言，其具有的2MB二級緩存在架構上不同于目前所有X86處理器，其它的所有X86處理器都是每個核心獨立具有二級緩存，而Core Duo的Yonah核心則是采用了與IBM的多核心處理器類似的緩存方案----兩個核心共享2MB的二級緩存！共享式的二級緩存配合Intel的“Smart cache”共享緩存技術，實現了真正意義上的緩存數據同步，大幅度降低了數據延遲，減少了對前端總線的占用。這才是嚴格意義上的真正的雙核心處理器！Yonah核心是共享緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點是性能理想，缺點是技術比較復雜。不過，按照Intel的規(guī)劃，以后Intel各個平臺的處理器都將會全部轉移到Core架構，Yonah核心其實也只是一個過渡的核心類型，從2006年第三季度開始，其在桌面平臺上將會被Conroe核心取代，而在移動平臺上則會被Merom核心所取代。

AMD CPU核心

Athlon XP的核心類型
　　Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標稱值標注。

Palomino
　　這是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。

Thoroughbred
　　這是第一種采用0.13um制造工藝的Athlon XP核心，又分為Thoroughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz和333MHz。

Thorton
　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。

Barton
　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz和400MHz。

新Duron的核心類型

AppleBred
　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。沒有采用PR標稱值標注而以實際頻率標注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

Athlon 64系列CPU的核心類型

Sledgehammer
Sledgehammer是AMD服務器CPU的核心，是64位CPU，一般為940接口，0.13微米工藝。Sledgehammer功能強大，集成三條HyperTransprot總線，核心使用12級流水線，128K一級緩存、集成1M二級緩存，可以用于單路到8路CPU服務器。Sledgehammer集成內存控制器，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內存控制器有更小的延時，支持雙通道DDR內存，由于是服務器CPU，當然支持ECC校驗。

Clawhammer
　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線，內置1個128bit的內存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Newcastle
　　其與Clawhammer的最主要區(qū)別就是二級緩存降為512KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而采取的相對低價政策的結果），其它性能基本相同。

Wincheste
Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939接口，0.09微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，512K二級緩存，性價比較好。Wincheste集成雙通道內存控制器，支持雙通道DDR內存，由于使用新的工藝，Wincheste的發(fā)熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

Troy
Troy是AMD第一個使用90nm制造工藝的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基礎上增添了多項新技術而來的，通常為940針腳，擁有128K一級緩存和1MB (1,024 KB)二級緩存。同樣使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，集成了內存控制器，支持雙通道DDR400內存，并且可以支持ECC 內存。此外，Troy核心還提供了對SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，總的來說，Troy是一款不錯的CPU核心。

Venice
Venice核心是在Wincheste核心的基礎上演變而來，其技術參數和Wincheste基本相同：一樣基于X86-64架構、整合雙通道內存控制器、512KB L2緩存、90nm制造工藝、200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線。Venice的變化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (簡稱DSL)技術，可以將半導體晶體管的響應速度提高24％，這樣是CPU有更大的頻率空間，更容易超頻；二是提供了對SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是進一步改良了內存控制器，一定程度上增加處理器的性能，更主要的是增加內存控制器對不同DIMM模塊和不同配置的兼容性。此外Venice核心還使用了動態(tài)電壓，不同的CPU可能會有不同的電壓。

SanDiego
SanDiego核心與Venice一樣是在Wincheste核心的基礎上演變而來，其技術參數和Venice非常接近，Venice擁有的新技術、新功能，SanDiego核心一樣擁有。不過AMD公司將SanDiego核心定位到頂級Athlon 64處理器之上，甚至用于服務器CPU。可以將SanDiego看作是Venice核心的高級版本，只不過緩存容量由512KB提升到了1MB。當然由于L2緩存增加，SanDiego核心的內核尺寸也有所增加，從Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，當然價格也更高昂。

閃龍系列CPU的核心類型

Paris
Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用于AMD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來源于K8核心，因此也具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優(yōu)點在于內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內存控制器有更小的延時。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

Palermo
Palermo核心目前主要用于AMD的閃龍CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步進版本已經支持64位。除了擁有與AMD高端處理器相同的內部架構，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD獨有的技術，為廣大用戶帶來更“冷靜”、更高計算能力的優(yōu)秀處理器。由于脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優(yōu)點在于內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內存控制器有更小的延時。

Intel雙核心處理器

目前Intel推出的臺式機雙核心處理器有Pentium D、Pentium EE(Pentium Extreme Edition)和Core Duo三種類型，三者的工作原理有很大不同。

一、Pentium D和Pentium EE

Pentium D和Pentium EE分別面向主流市場以及高端市場，其每個核心采用獨立式緩存設計，在處理器內部兩個核心之間是互相隔絕的，通過處理器外部(主板北橋芯片)的仲裁器負責兩個核心之間的任務分配以及緩存數據的同步等協(xié)調工作。兩個核心共享前端總線，并依靠前端總線在兩個核心之間傳輸緩存同步數據。從架構上來看，這種類型是基于獨立緩存的松散型雙核心處理器耦合方案，其優(yōu)點是技術簡單，只需要將兩個相同的處理器內核封裝在同一塊基板上即可；缺點是數據延遲問題比較嚴重，性能并不盡如人意。另外，Pentium D和Pentium EE的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持，Pentium EE在打開超線程技術之后會被操作系統(tǒng)識別為四個邏輯處理器。

Pentium D和Pentium EE目前具有以下產品：

Pentium D 8X0系列：
目前有820(2.8GHz)、830(3.0GHz)和840(3.2GHz)三款產品，都基于Smithfield核心，實際上就是將兩個Pentium 4處理器所采用的Prescott核心封裝在一起。這三款產品都采用800MHz FSB、90nm制造工藝、每核心1MB二級緩存、全部采用Socket 775接口、都支持硬件防病毒技術EDB和64位技術EM64T，除了Pentium D 820之外都支持節(jié)能省電技術EIST。
Pentium D 8X5系列：
目前只有805(2.66GHz)一款產品，同樣基于90nm制造工藝的Smithfield核心，只不過前端總線降低到533MHz FSB，采用Socket 775接口、每核心1MB二級緩存、支持硬件防病毒技術EDB和64位技術EM64T，但不支持節(jié)能省電技術EIST。
Pentium EE 8XX系列：
目前只有840(3.2GHz)一款產品，同樣基于90nm制造工藝的Smithfield核心，采用800MHz FSB、每核心1MB二級緩存、Socket 775接口、支持硬件防病毒技術EDB、64位技術EM64T和節(jié)能省電技術EIST。
Pentium D 9X0系列：
目前有920(2.8GHz)、930(3.0GHz)、940(3.2GHz)和950(3.4GHz)四款產品，都基于65nm制造工藝的Presler核心，實際上就是將兩個Pentium 4處理器所采用的Cedar Mill核心封裝在一起。采用800MHz FSB、每核心2MB二級緩存、Socket 775接口、支持硬件防病毒技術EDB、64位技術EM64T、節(jié)能省電技術EIST以及虛擬化技術Intel VT。
Pentium EE 9XX系列：
目前有955(3.46GHz)和965(3.73GHz)兩款產品，同樣基于65nm制造工藝的Presler核心，前端總線頻率提升到1066MHz FSB，每核心2MB二級緩存、Socket 775接口、支持硬件防病毒技術EDB、64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT，但不支持節(jié)能省電技術EIST。
Pentium D 9X5系列：
按照Intel的產品路線圖，即將推出Pentium D 915(2.8GHz)和925(3.0GHz)，同樣基于65nm制造工藝的Presler核心，與Pentium D 9X0系列相比，除了都不支持虛擬化技術Intel VT以及Pentium D 915不支持節(jié)能省電技術EIST之外，其它的技術特性和參數都完全相同。

值得注意的是，Intel的Pentium D和Pentium EE與AMD的雙核心處理器Athlon 64 X2和Athlon 64 FX系列相比，都是獨立式二級緩存，除了協(xié)調單元前者在CPU外部(依賴于主板)，而后者在CPU內部(不依賴于主板)之外，本質上并無重大區(qū)別，相對來說都比較簡單----只需要為兩個核心添加一個協(xié)調單元即可。所謂的“真假雙核”純屬無稽之談，嚴格點看的話，這二者都不是真正意義上的完全的雙核心處理器，只不過都是雙核心處理器中最簡單的類型罷了。

需要注意的是，無論是Pentium D還是Pentium EE，由于都必須依賴主板北橋芯片來負責兩個核心之間的協(xié)調工作，因此必須要特定的主板芯片組才能支持，目前有Intel的945P、945G、945PL、945GZ、955X、975X以及其它芯片組廠商的雙核心芯片組，例如ATI Radeon Xpress 200(RC410)、ATI Radeon Xpress(RXC410)、nVIDIA nForce4 SLI IE、nForce4 SLI XE、nForce4 SLI X16 IE、nForce4 Ultra IE等等。

按照Intel的規(guī)劃，從2006年第三季度開始，Pentium D和Pentium EE將逐漸被基于Core架構代號Conroe的雙核心處理器所取代。

二、Core Duo

與Pentium D和Pentium EE所采用的基于獨立緩存的松散型雙核心處理器耦合方案完全不同的是，2006年初發(fā)布的Core Duo采用的是基于共享緩存的緊密型雙核心處理器耦合方案，其最重要的特征是拋棄了兩個核心分別具有獨立的二極緩存的方案，改為采用與IBM的多核心處理器類似的兩個核心共享二級緩存方案。與獨立的二級緩存相比，共享的二級緩存具有如下優(yōu)勢：

1)二級緩存的全部資源可以被任何一個核心訪問，當二級緩存的數據更新之后，兩個核心并不需要作緩存數據同步的工作，工作量相對減少了，而且極大的降低了緩存數據延遲問題，這有利于處理器性能的提升。
2)前兩種類型的每個核心的二級緩存資源都是固定不變的，任何一個核心都可以根據工作量的大小來決定占用多少二級緩存資源，利用效率相對于獨立的二級緩存得到了極大的提高。
3)有利于降低處理器的功耗。可以把兩個核心分為“冷核”和“熱核”模式，在工作量較大時兩個核心都全速運作，而在工作量較小時則可以讓“冷核”關閉，進入休眠模式，而繼續(xù)運作的“熱核”則可以占有全部的二級緩存資源，相比之下獨立式緩存就只剩下一半的二級緩存資源可用了。

Core Duo采用“Smart Cache”共享緩存技術在兩個核心之間作協(xié)調。在Core Duo處理器內部，兩個核心通過SBR(Share Bus Router，共享資源協(xié)調器) 共享二級緩存資源，當其中一個核心運算完畢后將結果存放到二級緩存中以后，另外一個核心就可以通過SBR讀取這些數據，不但有效解決了二級緩存資源爭奪的問題，與前兩種類型相比也不必對緩存資源作頻繁的同步化操作，而且比起Intel自己早先采用的第一種類型需要通過主板北橋芯片迂回的方法相比，不但大幅度降低了緩存數據的延遲，而且還不必占用前端總線資源。另外，SBR還具有“Bandwidth Adaptation”(帶寬適應)功能，可以對兩個核心共享前端總線資源進行統(tǒng)一管理和協(xié)調，改善了兩個核心共享前端總線的效率，減少了不必要的延遲，而且有效避免了兩個核心之間的沖突。

Smart Cache共享緩存技術確實是行之有效的雙核心處理器的高效解決方案，借助于Smart Cache共享緩存技術Core Duo也體現出了強大的性能，這才是嚴格意義上的真正的雙核心處理器。Smart Cache共享緩存技術即將被應用到Intel今后所有的雙核心處理器中，例如即將發(fā)布的Merom核心筆記本處理器和Conroe核心的臺式機處理器都采用Smart Cache共享緩存技術。

雖然共享的二級緩存具有極大的優(yōu)勢，但其技術要比獨立的二級緩存復雜得多，所以在X86架構個人處理器方面至今仍然只有Core Duo才采用了這一方案。目前Core Duo中用于臺式機的主要是T系列的T2300(1.66GHz)、T2400(1.83GHz)、T2500(2.0GHz)和T2600(2.16GHz)，都基于65nm制造工藝的Yonah核心，采用667MHz FSB、2MB共享式二級緩存、改良了的新版Socket 478接口(與以前臺式機的Socket 478并不兼容)、都支持硬件防病毒技術EDB、節(jié)能省電技術EIST以及虛擬化技術Intel VT，但其最大的遺憾是不支持64位技術，僅僅只是32位的處理器。目前與臺式機Core Duo搭配的主要是Intel 945GT芯片組，當然，原用于筆記本的Intel 945GM、945PM、945GMS也能支持Core Duo。

按照Intel的規(guī)劃，從2006年第三季度開始，臺式機Core Duo將逐漸采用基于Core架構的Conroe核心，改用Socket 775接口，主流型號的前端總線提高到1066MHz FSB，而Extreme Edition加強版則進一步提高到1333MHz FSB，并且共享式二級緩存提高到4MB；只有部分低端型號才會繼續(xù)采用800MHz FSB和2MB共享式二級緩存。基于Core架構的Conroe核心Core Duo將比現在所有的臺式機雙核心處理器(包括Yonah核心Core Duo、Pentium D、Pentium EE、Athlon 64 X2和Athlon 64 FX)的性能有大幅度提升，而功耗則進一步降低，確實值得期待。

AMD雙核心處理器

AMD推出的雙核心處理器分別是雙核心的Opteron系列和全新的Athlon 64 X2系列處理器。其中Athlon 64 X2是用以抗衡Pentium D和Pentium Extreme Edition的桌面雙核心處理器系列。

AMD推出的Athlon 64 X2是由兩個Athlon 64處理器上采用的Venice核心組合而成，每個核心擁有獨立的512KB(1MB) L2緩存及執(zhí)行單元。除了多出一個核芯之外，從架構上相對于目前Athlon 64在架構上并沒有任何重大的改變。

Athlon 64 X2（左側）與普通Athlon 64的對比

雙核心Athlon 64 X2的大部分規(guī)格、功能與我們熟悉的Athlon 64架構沒有任何區(qū)別，也就是說新推出的Athlon 64 X2雙核心處理器仍然支持1GHz規(guī)格的HyperTransport總線，并且內建了支持雙通道設置的DDR內存控制器。

與Intel雙核心處理器不同的是，Athlon 64 X2的兩個內核并不需要經過MCH進行相互之間的協(xié)調。AMD在Athlon 64 X2雙核心處理器的內部提供了一個稱為System Request Queue(系統(tǒng)請求隊列)的技術，在工作的時候每一個核心都將其請求放在SRQ中，當獲得資源之后請求將會被送往相應的執(zhí)行核心，也就是說所有的處理過程都在CPU核心范圍之內完成，并不需要借助外部設備。

AMD Athlon 64 X2內部示意圖

對于雙核心架構，AMD的做法是將兩個核心整合在同一片硅晶內核之中，而Intel的雙核心處理方式則更像是簡單的將兩個核心做到一起而已。與Intel的雙核心架構相比，AMD雙核心處理器系統(tǒng)不會在兩個核心之間存在傳輸瓶頸的問題。因此從這個方面來說，Athlon 64 X2的架構要明顯優(yōu)于Pentium D架構。

雖然與Intel相比，AMD并不用擔心Prescott核心這樣的功耗和發(fā)熱大戶，但是同樣需要為雙核心處理器考慮降低功耗的方式。為此AMD并沒有采用降低主頻的辦法，而是在其使用90nm工藝生產的Athlon 64 X2處理器中采用了所謂的Dual Stress Liner應變硅技術，與SOI技術配合使用，能夠生產出性能更高、耗電更低的晶體管。

AMD推出的Athlon 64 X2處理器給用戶帶來最實惠的好處就是，不需要更換平臺就能使用新推出的雙核心處理器，只要對老主板升級一下BIOS就可以了，這與Intel雙核心處理器必須更換新平臺才能支持的做法相比，升級雙核心系統(tǒng)會節(jié)省不少費用。

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