前幾天,國產手機廠商小米發布了首款自主處理器:澎湃S1。對于小米而言,歷時28個月的艱辛路程,而對于行業而言,小米現在是高通、聯發科、三星、華為海思和蘋果等廠商之后,又一家移動處理器制造商誕生了。小米希望通過掌握和新技術,勵志成為偉大的公司。無論如何,對于我們來說,越多移動芯片制造商越好,畢竟是消費者的福音。
小米曾經是中國第一智能手機廠商,不過目前其市場份額已經跌落到第四,而且海外市場同樣面臨四面楚歌的局面。對此小米的老大雷軍認為,“這跟手機行業的下半場有關,進入淘汰賽階段,大家都需要在核心技術上突破。”很顯然,小米不希望成為手機行業的過客。
澎湃S1是小米10億人民幣起步隨后追加至10億美元的第一個研發成功,這是小米研發周期最長的產品。不過話說回來,盡管這枚指甲大小的芯片對小米意義遠不止于芯片本身,但其依舊是一枚中端處理器而已,與旗艦芯片還有很大的差距。當然了,小米肯定還會一往直前,往更高的山峰上前行,不過在此之前,我們先來了解澎湃S1本身的競爭優勢在哪。
作為對比,我們選擇了幾個定位相當的主流處理器進行對比,包括聯發科P25,高通驍龍626,還有華為海思麒麟655。不難發現,這些芯片都采用了同樣的內核進行定制,即AMR的Cortex-A53,而且不約而同的組稱了八核設計。
性能:S1 果然很澎湃
從上面的圖表不難看出,小米澎湃S1有一個明顯的劣勢,那就是較為老舊的28納米HPC工藝制程,今天大多數處理器都已經邁向16納米或14納米的時代了。不過,小米采用了4大內核+ 4小內核的配置,按照小米的說法,較小內核的那一組有助于平衡續航和性能,這其實是以犧牲性能為代價來彌補工藝的落后,因為小內核僅1.4GHz的主頻在四款中最低。
接下來是集成的GPU圖形處理單元方面的對比,單純對比同樣采用ARM Mali GPU的幾枚芯片來看,小米滂湃S1的性能最強,畢竟四核(四集群)的配置,P25只是雙核,麒麟的T830性能則低更多。因此,剩下的比較就是與高通Adreno 506的較量了,不過從以往的跑分測試來看,S1先對Adreno 506 來說還是有40%到50%的性能優勢,就連小米在發布會的跑分圖也反應了這一點。
說實話,雖然雷軍口口聲聲說跑分不具有太大意義,但既然選擇在發布會上公布跑分對比圖,說明對S1的新更能十分有信心,至少在中端機的市場上,澎湃S1縮減了與旗艦機高端GPU的性能之間的性能差距,就是28納米的工藝真心是個槽點。
在內存的支持上,澎湃S1與其他幾枚芯片相當,支持32位雙通道內存,只有聯發科最新發布的Helio P25開始支持LPDDR4X內存了。能上LPDDR4X內存支持當然最好,不僅傳輸速度更快,而且功耗更低。LPDDR3當然也夠用了,能確保應用程序的加載較快,只有當游戲或拍攝高清視頻這些需要更高帶寬的任務時,P25的優勢才突顯出來。
定制功能:S1勉強合格
定制芯片的最大好處在于,可以自主從硬件底層定制差異化的功能,很幸運小米加入到了定制芯片的行列中來,澎湃S1將是擺脫拼裝長黑稱的關鍵一步。
根據小米在發布會公布的信息來看,澎湃S1定制的主流功能基本上都有了,例如說專門定制了兩個14位雙核ISP處理器,用于特別增強圖像處理能力,理論上雙ISP應該可以支持雙攝像頭,但小米未作說明,只是表示支持14位色彩深度處理,支持雙重降噪功能,讓相機感光性能提升150%,大幅提高成像水平。目前高通、海思、聯發科都在中端芯片提供了雙攝支持,如果小米不支持那又將是一劣勢。
另外,對與定制芯片,異構計算的支持如今變得相當重要,這是實現更先進功能的基礎,所以大多數手機廠商都開始對DSP或協處理器進行了增強。高通有Hexagon DSP,華為麒麟有i5協處理器,很難得小米澎湃S1也定制了自己的DSP,功能上主要負責高清能語音,支持高清語言(VoLTE),雙麥克風降噪,以及各種通話語音。
至于小米為澎湃S1定制的DSP是否還能分擔CPU和GPU更多的任務,或縮減續航,現在還不得而知。不過,既然有了DSP,小米更多應該會在異構系統架構加強,確保芯片內部各個組件的協同一致性,確保完成更多深度的計算任務,其后續增強令人期待。另外,澎湃S1也支持18W的快速充電,和其他競爭對手一樣。
最后,來看看澎湃S1的調制解調器部分,說實話小米在這方面有點落后了。首先是在速率上,最高僅支持Cat 4的LTE網絡,峰值下載和上行速度都落后于其他同級別芯片,最高僅150Mbps,且技術上不支持雙載波聚合,不支持MIMO或64QAM,沒辦法適配最新的4G網絡。
另外,雖然說實際生活中4G也在百兆之內,但看了一下小米5C的官網介紹,網絡制式僅支持GSM/TDSCDMA/TDD LTE,雖然雷軍一再強調澎湃S1 底層算法可以OTA升級基帶,但能升級出什么,什么時候升級并沒有說法。或許這是與小米合作的聯芯的鍋,那么多年還搞不出WCDMA和FDD LTE支持,真心不應該。
小結:小米要做的還是太多了
雷軍在整個發布會上一直吹噓研發辛苦,并且各種歌功頌德,但能夠打造出一款中端性能的處理器澎湃S1出來確實很值得驕傲。從上面簡單的解析來看,該芯片的缺陷還是不少,除了雷軍低調談及的性能之外,實際上其余部分只能算是合格,老舊的28納米和LTE調制解調器根本是拿不出手的東西,好在小米通過自己的新手機5C打上自主芯片的標簽來進行消化。
話要說到底,雷軍說伴隨基礎技術成熟度的提高,此時入局的小米相比華為有后發優勢。這些話更多是對外說說,說白了松果科技根本只是那一套聯芯的IP來修修整整而已,因為一枚芯片從無到有在一兩年內根本無法做到。現在的悲劇就是,聯芯只是三流芯片廠商,與聯芯共同成立的送過,也完全沒有頂級知名的設計團隊,不如華為收購的TI團隊,更不如與英特爾有合作的展訊。
雷軍談錢造芯片,無疑是轉移了更多背后的心酸,因為芯片根本不是10億美元或上百億美元說造就能造出,他自己承認手機行業開始進入淘汰階段,擺明了必須強推松果,這是關系到小米未來生死存亡的一步棋,而這才是最殘酷的事實。總之,與國內三流無進取的聯芯合作,小米未來的路子無比困難,能不能跑好這場馬拉松是個關鍵。
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