AMD Ryzen處理器在桌面上最多有8核心16線程，對手最高定位是Intel發燒級次旗艦、同樣8核心16線程的Core i7-6900K，等于直接放過了最頂級的10核心20線程Core i7-6950X。

只有到了服務器領域，Zen架構才會做得更大，直接做到32核心64線程。

但是，8核心到32核心，這中間的跨度是不是太大了點？

最新消息稱，AMD也在秘密研發自己的發燒級桌面平臺，通過雙Die整合封裝的方式(俗稱膠水)，將兩顆Ryzen 7處理器堆到一起，從而得到16核心32核心，DDR4內存通道也因此翻番為4個，并且可以擁有更充裕的PCI-E通道。

據爆料，這種發燒Ryzen將采用新的Socket SP3r2封裝接口(早先卻是有此接口的傳聞)，熱設計功耗大約150W，為此主頻不得不做一些犧牲，只有2.4-2.8GHz。

有趣的是，這套平臺也會有新的芯片組，命名為X399——Intel下代發燒平臺芯片組叫X299，后路再次被堵死。