大家都知道,英特爾在4月30日一口氣發(fā)布了32款新品處理器,這其中就包括了我們期待已久的十代酷睿桌面級(jí)處理器。作為新一代LGA 1200接口的首發(fā)型號(hào),英特爾推出的十代酷睿依舊延續(xù)了之前的策略,大幅提升了新酷睿處理器的單核心性能,新技術(shù)的加持下的旗艦酷睿i9 10900K已經(jīng)達(dá)到了5.3GHz睿頻,而且核心也達(dá)到了10核心20線程。不僅如此,英特爾在入門級(jí)別的酷睿i3處理器上也加入了超線程技術(shù),變成了4核心8線程,達(dá)到了與7代酷睿旗艦i7 7700K同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),而十代酷睿i5處理器則變成了6核心12線程,與八代旗艦酷睿i7 8700K相當(dāng)。
華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME主板
因?yàn)楦铝诵碌牟宀郏@次必須要使用新主板來搭配。英特爾在前段時(shí)間以也發(fā)布了3個(gè)全新芯片組:Z490、B460以及H410,其中Z490芯片組主板已經(jīng)上市,定位旗艦,就像華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME這樣,而B460以及H410目前還沒有上市。
除了在核心線程上做了升級(jí),英特爾十代桌面級(jí)酷睿處理器還在頻率上還使用了一項(xiàng)新技術(shù):THERMAL VELOCITY BOOST,這項(xiàng)技術(shù)讓處理器在核心溫度65℃內(nèi)提升頻率,旗艦酷睿i9 10900K達(dá)到了驚人的5.3GHz單核心頻率也全是因?yàn)檫@項(xiàng)黑科技,要注意的是只有首發(fā)的十代酷睿i9處理器才會(huì)搭載這項(xiàng)技術(shù)。
十代酷睿
而除了THERMAL VELOCITY BOOST外,英特爾引以為傲的睿頻技術(shù)也得到了升級(jí),十代桌面級(jí)酷睿中的酷睿i7和酷睿i9處理器搭載了睿頻加速M(fèi)AX 3.0,英特爾睿頻加速技術(shù)本身可以讓處理器根據(jù)電腦實(shí)際運(yùn)行情況動(dòng)態(tài)地提升處理器頻率,而睿頻加速M(fèi)AX 3.0是睿頻技術(shù)的升級(jí)版,英特爾官方表示睿頻加速M(fèi)AX 技術(shù) 3.0則可讓處理器將單線程性能提升15%以上,因此十代酷睿i9處理器睿頻都達(dá)到了5.1GHz以上。
這次英特爾十代桌面級(jí)酷睿處理器在超頻方面做出了升級(jí),在控制上功能上,支持單個(gè)核心單獨(dú)禁用、啟用超線程,還支持PEG、DMI超頻、增強(qiáng)了電壓、頻率曲線控制,這會(huì)讓你調(diào)節(jié)超頻選項(xiàng)升時(shí)更得心應(yīng)手,提高老白們的超頻效率。
英特爾酷睿i9 10900K
不過英特爾十代桌面級(jí)酷睿大幅提升頻率之后也會(huì)產(chǎn)生一個(gè)問題:散熱。為了保證處理器的散熱能在高負(fù)載時(shí)正常發(fā)揮性能,英特爾這次給十代酷睿使用了釬焊散熱技術(shù)外,還使用了薄芯片焊接散熱材料。薄芯片焊接散熱材料減少了芯片厚度,這讓可以讓釬焊層厚度增加,從而提高了散熱效率,但是要注意的是只有高端的英特爾十代桌面級(jí)酷睿i7、i9級(jí)別的處理器才會(huì)使用釬焊散熱,因?yàn)橹卸撕腿腴T的酷睿i3和酷睿i5不用擔(dān)心散熱的問題。
英特爾酷睿i9 10900K
我們拿到了媒體版的十代酷睿處理器,里面擁有一顆英特爾酷睿i9 10900K和一顆英特爾酷睿i5 10600K。
十代酷睿處理器
英特爾酷睿i9 10900K擁有10核心20線程,CPU主頻為3.7GHz,全核心睿頻為4.8GHz,最大睿頻為5.1GHz,通過THERMAL VELOCITY BOOST技術(shù)睿頻可以達(dá)到5.3GHz,熱設(shè)計(jì)功耗125W。
英特爾酷睿i9 10900K
英特爾酷睿i5 10600K擁有6核心12線程,CPU主頻為4.1GHz,全核心睿頻為4.5GHz,最大睿頻為4.8GHz,熱設(shè)計(jì)功耗125W。
英特爾酷睿i9 10600K
因?yàn)楦铝酸樐_,這次十代酷睿的防呆卡扣的位置都發(fā)生了變化,從上方換到了下方,大家裝機(jī)的時(shí)候要注意,但是信息仍舊是正刻,別大力出奇跡之后裝反了。
測(cè)試平臺(tái)
接下來我們開始進(jìn)行測(cè)試 首先介紹一下測(cè)試平臺(tái):
測(cè)試平臺(tái)
主板使用了華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME(簡(jiǎn)稱ROG M12E)主板,這款主板基于這次400系列的旗艦Z490芯片組打造,EXTREME也是華碩ROG系列中的旗艦型號(hào),專門為信仰發(fā)燒游戲玩家打造。
ROG MAXIMUS XII EXTREME這次供電系統(tǒng)十分強(qiáng)大,總共擁有16相供電,PWM控制器使用了ASP14051是英飛凌IR35201的華碩定制版,MOSFET也是英飛凌出品的TDA21490,單相電流輸出高達(dá)90安培,意味著這款主板的總共點(diǎn)達(dá)到了驚人的1440安培,是目前頂級(jí)的主板供電方案。
為了保證16相供電能夠充分發(fā)揮威力,這次華碩在VRM散熱上下了很大功夫,ROG MAXIMUS XII EXTREME準(zhǔn)備了兩個(gè)超大散熱鰭片并且使用了U形熱管連接,散熱器鰭片下方也配備了高效能導(dǎo)熱貼來降低MOSFET的發(fā)熱。同時(shí)在供電接口上這款主板使用了ProCoolII高強(qiáng)度電源實(shí)心接口,還有金屬裝甲保護(hù),保證了供電穩(wěn)定。
華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME準(zhǔn)備了4根內(nèi)存插槽,最大支持128G,還搭載了華碩特有的OptiMemIII 第3代內(nèi)存優(yōu)化技術(shù),OptiMemIII 第3代內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)可以提高信號(hào)完整性,減少干擾信號(hào),并且提高內(nèi)存兼容性和超頻空間,這次內(nèi)存在超頻后頻率可達(dá)DDR4 4800MHz+。
內(nèi)存插槽
華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME內(nèi)存插槽旁邊是一個(gè)ROG DIMM.2插槽,在這款主板的配件里提供了一個(gè)DIMM.2轉(zhuǎn)接口,里面可以拓展額外兩個(gè)M.2插槽,不僅可以多享受到額外的存儲(chǔ)空間,這種立式的轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)也更利于M.2進(jìn)行散熱,從而保證高負(fù)載時(shí)的穩(wěn)定。
華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME這次準(zhǔn)備了兩個(gè)PCIE長(zhǎng)插槽,均為X16模式,而且都裝備了金屬保護(hù)裝甲,防止顯卡插拔意外造成損壞。
顯卡插槽
因?yàn)檫@次華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME擁有了8個(gè)SATA接口, 還有兩個(gè)M.2插槽隱藏在了散熱裝甲下方,算上DIMM.2模塊的兩個(gè)M.2插槽,這款主板總共擁有支持4個(gè)M.2接口。順便悄悄告訴大家一個(gè)小消息:雖然華碩未官方宣傳,但據(jù)了解,這款主板其實(shí)是支持PCIe 4.0的,接下來就等下一代U升級(jí)到位啦。
在I/O區(qū)域這款主板預(yù)裝了ROG一體化I/O背板,擁有防塵防靜電的效果,擁有2個(gè)USB 2.0接口,6個(gè)USB 3.2 Gen 1接口,2個(gè)USB 3.2 Gen 2接口,一個(gè)USB 3.2 Gen 2x2Type-C接口以及USB 3.2 Gen 2Type-C接扣,還用用于BIOS還原的快捷按鈕和最新的WIFI 6接口也都在這里
華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME這次還特別在配件中準(zhǔn)備了雷電3擴(kuò)展卡,雷電3接口在外觀上和USB Type-C無(wú)異,支持正反插,非常方便,此外雷電三傳輸速率高達(dá)40Gbps,是USB3.1Gen 2(10Gb/s)的4倍,雷電3接口特點(diǎn)是一口多用、化繁為簡(jiǎn),這讓M12E如虎添翼,為內(nèi)容創(chuàng)作以及多屏互聯(lián)等工作提供極大助力。
這次華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME一個(gè)LiveDashOLED系統(tǒng)狀態(tài)顯示屏,2英寸大小,不僅可以監(jiān)控CPU溫度、頻率、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、故障診斷等信息,還支持顯示個(gè)性化的文字、圖片甚至動(dòng)圖。
華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME在內(nèi)的ROG系列這次加入了AI智能優(yōu)化技術(shù),可以看做上代的AI智能超頻升級(jí)加倍板,不僅包括了AI智能超頻還額外加入了AI智能散熱以及AI智能網(wǎng)絡(luò)。
AI智能超頻
AI智能超頻技術(shù)我們不陌生了,這項(xiàng)技術(shù)可以根據(jù)當(dāng)前平臺(tái)散熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)以及CPU提供合適的配置方案來超頻,并且通過機(jī)器學(xué)習(xí)推薦配置方案相關(guān)設(shè)置。
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