前言：自從CPU的集成度越來(lái)越高，很多原先主板上的功能都被集成到CPU里面去，主板就再也沒(méi)有成為能左右到整機(jī)性能高低的那個(gè)Keyman，芯片組功能被弱化，各品牌間的主板日趨同質(zhì)化，即便如此，芯片組的規(guī)格依舊在升級(jí)，支持新技術(shù)，所以主板在拓展性能上一直沒(méi)停下前進(jìn)的步伐。

1、AMD 300系主板拓展性能：該有的終于有了

毋庸置疑，銳龍 AMD Ryzen 處理器為近幾年無(wú)風(fēng)無(wú)雨的CPU市場(chǎng)注入了一劑強(qiáng)行針，使沉寂許久的CPU市場(chǎng)再次變得鬧騰起來(lái)！CPU都熱了，主板還不鬧嗎？隨著銳龍 AMD Ryzen 處理器的到來(lái)，它的御用座駕300系芯片組AM4主板也如約而至。

AMD在FX系列上遭遇滑鐵盧，多年來(lái)一直萎靡不振，處理器沒(méi)更新，對(duì)應(yīng)的990/970芯片組的規(guī)格自然一直沒(méi)得到升級(jí)，在PCI-E 3.0、USB3.1/3.0、NVMe、DDR4等新技術(shù)支持全面落伍......使得一眾A粉聽著傷心，聞?wù)吡鳒I；一眾原先好機(jī)友關(guān)系的主板廠商也日漸生疏；就連牙膏廠的信徒都忍不住將擠牙膏的罪名都?xì)w結(jié)到AMD不給力身上。然而昨天的遺憾，今日就要彌補(bǔ)上......

AMD AM4主板拓展性能：終于追上Intel

AMD新的AM4平臺(tái)根據(jù)不同定位只要有5種規(guī)格的芯片組，其中和DIY市場(chǎng)密切相關(guān)的有3款：X370、B350、A320，三款都原生支持USB 3.1 Gen2，最高提供10Gbps的速度，光是這點(diǎn)就足以讓Intel 200系芯片組蒙羞（目前Intel 200系主板上的USB 3.1方案還是第三方提供，并不是原生，非原生方案安裝驅(qū)動(dòng)會(huì)很麻煩）。

由于銳龍 AMD Ryzen對(duì)NVMe的支持，所以在新的AM4主板上都能找到一個(gè)M.2接口，A粉也能用上極速的NVMe SSD，而NVMe SSD直接跟CPU對(duì)接，而非芯片組，這一點(diǎn)和Intel平臺(tái)有一點(diǎn)點(diǎn)區(qū)別，以后我們將會(huì)細(xì)說(shuō)。

以X370芯片組為例

整個(gè)AM4平臺(tái)上，CPU和芯片組通過(guò)PCIE 3.0 X4通道對(duì)接，這一點(diǎn)和Intel平臺(tái)所采用DMI 3.0對(duì)接的也不一樣。而芯片組則主要提供磁盤接口和網(wǎng)絡(luò)接口，以及8條PCIe 2.0通道數(shù)（X370），而像顯卡、內(nèi)存控制器等核心功能完全集成在CPU上，大趨勢(shì)都是如此。

X370、B350、A320這三檔芯片組中，X370屬于最高規(guī)格，取代老款的990FX、A88X芯片組，提供4個(gè)SATA 6Gbps(RAID 0/1/10)、2個(gè)SATA Express、2個(gè)USB 3.1 Gen.2、6個(gè)USB 3.0、6個(gè)USB 2.0、8條PCI-E 2.0(擴(kuò)展用)，支持超頻及雙卡SLI/CF（x8+x8）。

B350則是主流規(guī)格，取代上一代的970、A78芯片組，砍掉了2條PCI-E 2.0、4個(gè)USB 3.0、2個(gè)SATA 6Gbps，同樣能超頻，但不支持SLI，卻可以CF（最新爆料顯示）。

A320是入門級(jí)，規(guī)格縮減最厲害。在B350的基礎(chǔ)上又砍掉1個(gè)USB 3.1 Gen.2、2條PCI-E 2.0，而且不支持超頻和多顯卡，但這個(gè)芯片組顯然是APU的最佳搭檔。

總的來(lái)說(shuō)，AMD 300系芯片組的優(yōu)越性在于原生支持兩個(gè)USB 3.1 Gen2接口，所支持的內(nèi)存類型和頻率以及M.2接口等也是大致跟進(jìn)到最新水平；對(duì)比老舊的990FX芯片組有非常大的提升自。不過(guò)對(duì)比Intel 200系芯片組，在PCIe通道數(shù)量上還是級(jí)別上都有差距。

大家最為之關(guān)心的散熱扣具問(wèn)題終極答疑

在AM4主板尚未露面的時(shí)候，就已經(jīng)有散熱器廠商宣布為新平臺(tái)打造專屬扣具，一時(shí)之間讓外界討論起新平臺(tái)對(duì)散熱扣具的兼容性問(wèn)題。其實(shí)AM4與AM3的孔距確實(shí)不同了，新平臺(tái)的孔距比舊平臺(tái)的孔距要長(zhǎng)一點(diǎn)。這就意味著兩者的散熱器就因此并不兼容？非也！是否兼容要視乎具體情況而定。

簡(jiǎn)單給大家舉一個(gè)例子：如果你的散熱器是采用如下圖類似的下壓式扣具的話，恭喜你！你的散熱器能繼續(xù)兼容新平臺(tái)。由此類推

但如果你的散熱器是額外上螺絲或扣具的，就需要能支持AM4的新扣具，好在像貓頭鷹、超頻三、九州風(fēng)神等知名散熱器廠商都陸續(xù)宣布有新扣具提供，這樣大家就不必?fù)?dān)心散熱的問(wèn)題。不滿足AMD原裝散熱器的朋友，盡管可以選擇更優(yōu)秀的第三方散熱器。

關(guān)于銳龍 AMD Ryzen我們還準(zhǔn)備了熱乎乎的CPU首測(cè)喲，感興趣的童鞋請(qǐng)猛戳這里！
Link：http://www.companysz.com/hardware/cpu/538111.html

2、技嘉居然為AMD X370主板加了個(gè)U.2接口？

抽象乏味的芯片組介紹就到此為止，拿實(shí)物給大家介紹更形象！這次首測(cè)我們拿到了技嘉全新打造的高端品牌AORUS 的AX370X-GAMING 5作為X370主板代表。下面，我們繼續(xù)深入和大家聊聊X370主板。

技嘉在AMD的X370主板命名上有自己一套心得，考慮到現(xiàn)時(shí)AMD的300系芯片組的命名有可能和Intel下一代300系命名沖突，為了避免撞車的可能，所以技嘉預(yù)見性地將AMD 300芯片組主板命名加上字母“A”作為開頭，好處就是直截了當(dāng)?shù)馗嬖V你，這是AMD的平臺(tái)。

1、全新的AM4插槽，接口大一統(tǒng)！

這一代依然是針腳由CPU負(fù)責(zé)，因此插槽的整體外觀與以往的非常相似

全新的AMD X370芯片組主板會(huì)采用最新的AM4插槽，銳龍和7代APU都會(huì)共用這個(gè)AM4接口，所以你會(huì)發(fā)現(xiàn)X370的主板上有視頻輸出接口，這不是個(gè)銳龍用的，而是為7代APU而設(shè)的，不過(guò)7代APU已經(jīng)基本和DIY絕緣，所以在DIY市場(chǎng)上的X370主板可以大膽去掉視頻輸出接口。這一代依然是針腳由CPU負(fù)責(zé)，因此插槽的整體外觀與以往的AMD主板都非常相似。

更值得一提的是，在大風(fēng)哥與AMD攻城獅閑聊時(shí)對(duì)方透露，AM4插槽將會(huì)繼續(xù)兼容Ryzen未來(lái)的產(chǎn)品（如Ryzen 2/3/4代），在更優(yōu)秀的PCIe總線規(guī)范（比如PCIe 4.0）出現(xiàn)之前都不會(huì)對(duì)CPU插槽進(jìn)行改動(dòng)，此舉會(huì)為用戶省下一比可觀的升級(jí)換代費(fèi)用；即一塊AM4主板就可以兼容多代產(chǎn)品，升級(jí)換代只需換U，比那科技以換主板為本的Intel不知高到哪里去了。 

2、插槽終于升級(jí)為PCIe 3.0

PCIe直連CPU而非通過(guò)芯片組，并且已經(jīng)跟上Intel的腳步升級(jí)為PCIe 3.0了，以及目前最新最快的NVMe協(xié)議M.2 SSD接口，在技嘉AX 370主板上居然發(fā)現(xiàn)了有Intel的御用接口之稱的U.2，技嘉的設(shè)計(jì)實(shí)力可見一斑。總括地說(shuō)就是在最新的高速接口支持方面，AMD已經(jīng)跟上Intel的步伐，不再落后了。

不過(guò)如果你想組更高端的NVMe SSD的RAID 0陣列的話，恐怕目前還得靠Intel平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)，不過(guò)這樣的發(fā)燒需求還是極少數(shù)的。 

3、內(nèi)存頻率支持到DDR4-3200MHz或更高？

最高只支持雙通道

內(nèi)存頻率方面CPU默認(rèn)支持的頻率為2400MHz，當(dāng)然不同的板子支持的最高頻率也不同，目前在雙通道的情況下部分高端板內(nèi)存頻率能支持到3400MHz！，而4條內(nèi)存插滿的情況下最高只能2400MHz，相信后續(xù)推出的主板BIOS會(huì)解決這點(diǎn)尷尬。

隨著AMD這一波的跟進(jìn)，DIY市場(chǎng)算是整體邁入DDR4時(shí)代，估計(jì)之后市面上出售的DDR4條子多半都是從2400MHz起步，2133MHz會(huì)慢慢淡出公眾的視野。 

4、原生USB 3.1接口，一個(gè)驅(qū)動(dòng)輕松搞定

非常厲害的一點(diǎn)，X370芯片組原生支持2個(gè)USB 3.1 Gen2接口（10Gb/s帶寬），這樣的做法理論上會(huì)使數(shù)據(jù)傳輸延遲更低同時(shí)降低傳輸過(guò)程中的帶寬損耗，而目前Intel的Z270芯片組還是使用的第三方USB 3.1方案，可以說(shuō)在I/O接口集成方面AMD的芯片組更為先進(jìn)；除此之外還有6個(gè)USB 3.0（5Gb/s帶寬）接口以及6個(gè)USB 2.0接口。

依著主板廠商的做法，不少?gòu)S商還會(huì)增加新增前置的USB 3.1接口，供機(jī)箱前面板USB 3.1接口接駁使用，這點(diǎn)和Intel最新的主板做法類似。