針對(duì)已經(jīng)發(fā)布的第七代桌面APU和即將推出的Ryzen處理器，AMD打造了全新的300系列芯片組，包括高端X370、主流B350、入門A320等不同型號(hào)(Intel 200系列表示想撞墻)。

自從AMD FX平臺(tái)的900系列之后，AMD高端芯片組已經(jīng)沉寂多年，這次終于迎來了全面革新，再加上Ryzen處理器表現(xiàn)搶眼，主板廠商們也是歡呼雀躍，紛紛投身新的AM4平臺(tái)，相關(guān)主板也是不斷曝光。

今天我們就看到了技嘉的一款“AX370-Gaming”，但并非成品，而只是一塊裸露的PCB電路板，印刷好了各種元器件、插槽、接口的焊接位置，但都還沒有放上去。

根據(jù)布局和一直情報(bào)，這是一塊ATX標(biāo)準(zhǔn)大板，24針ATX加8針EPS供電，7相VRM供電電路，四條DDR4內(nèi)存插槽，至少八個(gè)SATA 6Gbps接口，兩條PCI-E 3.0 x16(帶寬x16/x4)和三條PCI-E 3.0 x1擴(kuò)展插槽，一個(gè)M.2 32Gbps接口，另外還有多個(gè)USB 3.1接口 ，包括Type-C。

Ryzen處理器預(yù)計(jì)明年2月底正式發(fā)布。