A:不同廠家不同規(guī)格，只能以AMD的官方參數(shù)為準(zhǔn)，購買的時(shí)候根據(jù)這個(gè)對(duì)照就可以看出主板廠家時(shí)候厚道了，如果高于AMD的標(biāo)準(zhǔn)肯定是好東西，如果連AMD的官方的標(biāo)準(zhǔn)都不夠，只能是算是二流廠家的所作所為了。

　　集成顯卡一直是AMD平臺(tái)的強(qiáng)項(xiàng)，AMD A75/55+APU的平臺(tái)繼承了AMD的傳統(tǒng)優(yōu)勢，Llano A系列APU內(nèi)部集成了AMD目前最為先進(jìn)的HD6500產(chǎn)品系列GPU。除此之外A75芯片組還原生了4個(gè)USB 3.0輸出，這足以滿足用戶日常高速移動(dòng)設(shè)備的需求。有以上的兩點(diǎn)優(yōu)勢但價(jià)格方面還是一如既往的便宜，符合AMD一貫高性價(jià)比的路線。筆者預(yù)計(jì)A75的普及將正面對(duì)抗intel H61主板。

　　A75原生支持4個(gè)USB3.0接口和10個(gè)USB2.0接口，而A55支持的是14個(gè)USB2.0接口。目前USB3.0的最大傳送速率為5Gbps，而USB2.0僅為480Mbps。速率快10倍左右，對(duì)于U盤和文件傳輸意義很大，再者，A75支持FIS(幀信息結(jié)構(gòu)切換)技術(shù)，而A55則不支持。另外，A75還原生支持6個(gè)SATA3.0接口，而A55為6個(gè)SATA2.0接口。在接上SATA3.0的固態(tài)硬盤的時(shí)候，SATA3.0會(huì)表現(xiàn)出很強(qiáng)的實(shí)力，隨著機(jī)械硬盤的漲價(jià)，固態(tài)硬盤相對(duì)價(jià)格降低，值得考慮，當(dāng)然對(duì)于比較便宜的機(jī)械硬盤來說，增大最大傳送速率還是很有幫助的。

　　盡管如此，市面上出現(xiàn)了很多通過第三方芯片的USB3.0和SATA3.0產(chǎn)品，但是APU本身支持33，就是原生的SATA3.0和原生的USB3.0。要注意的是原生二字，大多數(shù)情況下要比那些A55通過增加SATA3.0和USB3.0橋接芯片的主板性能表現(xiàn)好些，穩(wěn)定性上也會(huì)好很多，既然有原生態(tài)的，為什么還要選擇價(jià)格類似性能卻低一檔次的依靠第三方芯片的A55呢?