自前幾天華碩BIOS更新中泄漏消息之后，AMD終于正式承認了二代Ryzen不用換主板。不管是正在使用銳龍的玩家還是尚在猶豫是否歸化AMD陣營的電腦換代人群，這都是一個非常利好的消息。

AMD產(chǎn)品負責人James Prior在接受Overclockers采訪的時候證實了二代Ryzen處理器將沿用現(xiàn)有AM4插槽，當前在售的300系列主板將可通過升級BIOS獲得對Raven Ridge APU（首個Zen架構(gòu)的APU）以及Prinnacle Ridge CPU（二代銳龍，12nm制程）的支持。James Prior還證實一個可能會令主板廠商捉急的消息：AM4接口生命周期將延續(xù)到2020年，未來兩到三代處理器都不用換接口！

不學(xué)Intel那樣在接口針腳數(shù)量上做加減法，意味著老主板生命力更加頑強。雖然AMD表示這3年里還會有新的主板芯片組推出，但用戶是否會像留戀Win 7那樣抱著老主板不放而影響新主板出貨呢？

AMD認為300系列主板芯片組依然有進步的空間，比如芯片組只提供了4到8個PCIE2.0信道——意味著新主板仍會有足夠的賣點吸引玩家購買新主板。

從當代銳龍平臺架構(gòu)來看， USB3.1和USB3.0的接口數(shù)量從目前來看并沒有太大瓶頸存在，甚至有不少玩家認為單靠銳龍CPU自身提供的USB接口數(shù)量就足夠使用了。如果沒有雷電接口這類大帶寬需求的應(yīng)用存在，當前的芯片組PCIE通道數(shù)量似乎也夠用，推動用戶再升級的動力較為匱乏。AMD 300系主板唯一美中不足的是僅能支持一個直連CPU通道的NVMe固態(tài)硬盤接口，不能實現(xiàn)類似X399和X299主板的NVMe RAID功能，不過對于普通家庭用戶來說影響不大，或許PCIE4.0才是存儲加速的下一個爆發(fā)點。

對于主板功能創(chuàng)新乏力這個問題，除了主板廠商于音效、燈光、散熱上發(fā)展，Intel還憑借自身優(yōu)勢大打存儲牌，比如Z270主板的傲騰內(nèi)存加速硬盤、X299主板的VROC功能讓Intel自家NVMe SSD能夠翻倍提速。而留給AMD的發(fā)展方向有可能還是顯示融合，讓APU內(nèi)置顯示核心與入門級獨顯協(xié)同工作。

有人可能覺得核顯交火是個餿主意，不過APU原本就是入門游戲玩家的理想選擇，如果平臺搭建之后感覺3D性能不夠用還可以再做一個增強，這也是AMD平臺最容易實現(xiàn)的主板附加值。