2017對(duì)于CPU市場(chǎng)來說相當(dāng)?shù)臒狒[，開局Kaby Lake的發(fā)布相當(dāng)平淡。但是RYZEN發(fā)布之后可以說是一石激起千層浪，INTEL同時(shí)提前了主流級(jí)Coffee Lake CPU和發(fā)燒級(jí)X299平臺(tái)發(fā)布進(jìn)度，而AMD也即將發(fā)布X399平臺(tái)，重回CPU發(fā)燒級(jí)市場(chǎng)。一年內(nèi)INTEL將會(huì)連續(xù)發(fā)布四代產(chǎn)品（X299含兩代CPU），主流平臺(tái)發(fā)布僅三個(gè)季度就要被替換（i7 7700K大寫的尷尬），這在過去基本是無法想象的。今天就為大家?guī)鞩NTEL i7 7740X平臺(tái)的解禁評(píng)測(cè)。其實(shí)我也非常想首測(cè)I9系列處理器，但是目前實(shí)在沒辦法找到，大家就退而求其次吧。

CPU規(guī)格介紹：

  CPU規(guī)格其實(shí)已經(jīng)沒有什么實(shí)際的秘密，之前網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)非常明確的貼出現(xiàn)有CPU的規(guī)格。不過這代CPU的狀況相當(dāng)復(fù)雜，主要分為三個(gè)集團(tuán)，命名上也打破傳統(tǒng)出現(xiàn)“I9”的叫法。所以這里還是有必要再次說明一下：· 第一集團(tuán)：7920X~7980XE，這批CPU以I9開頭，核心規(guī)格12核~18核，核心架構(gòu)代號(hào)為Skylake-X。大大強(qiáng)于目前的X99 CPU。但是根據(jù)目前看到的狀況這批牛逼貨要拖到年底才會(huì)發(fā)布。

· 第二集團(tuán)：7800X~7900X，這批CPU仍以I9開頭，核心規(guī)格6核~10核，核心架構(gòu)代號(hào)為Skylake-X。可以看作X99 CPU提頻版本。其中8核、10核相比上代都會(huì)比較明顯的降價(jià)。這批CPU目前來看將會(huì)首發(fā)開售。

· 第三集團(tuán)：i7 7740X、7640K，這兩顆CPU分別代號(hào)I7、I5，規(guī)格為4核，核心架構(gòu)代號(hào)為Kaby Lake-X。可以視為i7 7700K和7600K提頻且不含集顯版本。而且需要注意的是與之前X79/X99系列CPU有兩個(gè)區(qū)別，分別是CPU的PCI-E通道僅為16條（與Z270相同），CPU僅支持雙通道而非四通道。雖然規(guī)格奇葩，目前最多見的反倒是i7 7740X，看來牙膏廠很看好這一階（黑人問號(hào)）。

  CPU底座統(tǒng)一為L(zhǎng)GA2066，將不會(huì)兼容之前的X99平臺(tái)，需要專門X299平臺(tái)來使用。

  需要詬病的是目前基本確定X299 CPU都會(huì)采用硅脂取代過去的釬焊作為核心與頂蓋的散熱介質(zhì)。這對(duì)CPU壽命和散熱效率都會(huì)有比較大的影響（為了終結(jié)洋垃圾的傳奇？）。

CPU外觀圖賞：

  為了更好的對(duì)比i7 7740X的外觀，這次基本集齊了INTEL目前各代發(fā)燒級(jí)平臺(tái)的CPU（從X58起計(jì)算）。圖中第一排左起為L(zhǎng)5639（1366）、i7 7740X（2066）、6950X（2011-3）、4820K（2011）、5960X（2011-3）。

  接下來就簡(jiǎn)單看一下新版CPU的外觀。就外觀上來說，與過去的CPU還是略有區(qū)別。圖中左起分別為L(zhǎng)5639、4820K、i7 7740X、6950X、5960X。

  背面電容的位置也略有不同，CPU順序與正面圖相同。

  PCB對(duì)比上最厚實(shí)的是5960X這一代，圖中CPU的順序?yàn)長(zhǎng)5639、4820K、5960X、6950X、i7 7740X。

  相比最近的兩代CPU，i7 7740X的PCB厚度相比上一代6950X會(huì)有一定的改善，但是還是不如當(dāng)年的5960X。