華為麥芒5介紹：

　　華為麥芒5延續(xù)了麥芒4的整體造型設(shè)計(jì)，但有諸多細(xì)節(jié)優(yōu)化。麥芒系列是華為手機(jī)最早采用一體化金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的，華為麥芒5機(jī)身的金屬占比提升了90%，其中后蓋采用航空6系列鋁鎂合金金屬，硬度提高到100HV，更輕、更有韌性，并采用了陶瓷噴砂工藝，選用最適合的170#陶瓷砂。

　　華為麥芒5還在邊緣倒角上采用了G3曲率曲線，搭配2.5D玻璃，四角更為圓潤(rùn)，是華為第一個(gè)采用該曲線的產(chǎn)品，行業(yè)內(nèi)也只有iphone，同時(shí)加入了防刮花的二次陽(yáng)極氧化工藝，USB接口、卡托、耳機(jī)孔、按鍵等接口處做了防水結(jié)構(gòu)特殊處理，還有納米涂層防水。

　　配置方面，華為麥芒5擁有5.5寸1080p屏幕、14nm工藝驍龍625 2.0GHz八核處理器(A53+Adreno 506)、3/4GB內(nèi)存、32/64GB可擴(kuò)展存儲(chǔ)、1600萬(wàn)像素后置攝像頭(小米5等同款索尼IMX298傳感器/三軸OIS光學(xué)防抖)、800萬(wàn)像素前置攝像頭(一鍵美妝/八種模板)、3340mAh電池(宣稱正常使用2.2天/重度使用1.5天)、后置3D指紋識(shí)別、安卓6.0 EMUI 4.1操作系統(tǒng)(防盜提醒/健康A(chǔ)PP/閱讀APP)。值得一提的是，這是華為第一款支持4K超高清視頻錄像的手機(jī)。

　　網(wǎng)絡(luò)方面，華為麥芒5放棄了單獨(dú)的電信版，僅提供全網(wǎng)通版本，而且支持全網(wǎng)通3.0技術(shù)，雙卡不分主副卡盲插，副卡可以用電信卡并支持聯(lián)通3G語(yǔ)音，當(dāng)然了主卡也支持4G+、VoLTE。

　　價(jià)格方面，華為麥芒5 3GB+32GB標(biāo)配版2399元，香檳金、月光銀兩種配色;4GB+64GB高配版2599元，香檳金、玫瑰金兩種配色。

　　麥芒系列是華為最早采用金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，而麥芒5采用了占比達(dá)90%的鋁鎂合金金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，結(jié)合2.5D玻璃、G3曲率曲線、陶瓷噴砂工藝、二次陽(yáng)極氧化工藝，顏值相當(dāng)高，手感也很舒適。麥芒5提供了香檳金、月光銀、玫瑰金三種色調(diào)風(fēng)格。

　　榮耀magic介紹：

　　首先我們來(lái)看看榮耀magic的配置參數(shù)詳情，如下表所示。

　　售價(jià)方面，榮耀magic 4GB+64GB全網(wǎng)通版價(jià)格為3699元。

　　外觀方面， 榮耀magic采用了八曲面設(shè)計(jì)(榮耀magic采用雙面3D弧形玻璃+金屬邊框設(shè)計(jì))，即前后、左右、上下邊框都經(jīng)過(guò)了曲面設(shè)計(jì);同時(shí)手機(jī)背面還采用了玻璃材質(zhì)、玄金黑配色;以及首創(chuàng)復(fù)式卡槽設(shè)計(jì)，集成于機(jī)身底部，配備5.09英寸小屏幕，主打小屏高顏值。

　　另外，榮耀magic還帶來(lái)了前后“叕”鏡頭設(shè)計(jì)。其中，后置純平黑白+彩色雙攝像頭，前置彩色+紅外，并首次采用UV噴涂工藝;而且除了彩色鏡頭，其他開(kāi)孔不可見(jiàn)。

　　除了創(chuàng)新的外觀設(shè)計(jì)，榮耀magic還加入了智能生活服務(wù)功能，內(nèi)置獨(dú)特的“Magic Live”，可以智能感知用戶的使用環(huán)境，給出最貼合的輔助服務(wù)。

　　硬件配置方面，榮耀magic只有一個(gè)版本，后續(xù)還會(huì)不會(huì)推出其他版本目前還不得知。榮耀magic采用5.09英寸2K AMOLED屏幕，搭載麒麟950高端八核處理器，輔以4GB運(yùn)行內(nèi)存和64GB機(jī)身存儲(chǔ)，后置雙1200萬(wàn)像素?cái)z像頭，前置一顆紅外攝像頭和彩色攝像頭，電池電量為2900mAh電池。榮耀magic配備最新的Magic Power快充技術(shù)，號(hào)稱30分鐘能夠充90%以上的電量。