高通驍龍 810 的發(fā)熱問題之前已經(jīng)給一些 Android 旗艦新機(jī)帶來了負(fù)面新聞，而未來也將搭載該處理器的索尼 Xperia Z4 似乎也未能幸免。一向注重設(shè)計的索大法，會想出什么辦法來解決呢?

　　據(jù)推特爆料人 @Ricciolo 稱，Xperia Z4 上的驍龍 810 也存在著發(fā)熱量過大的缺陷，目前索尼正在尋求一些工程解決方案。據(jù)悉，索尼新旗艦將在機(jī)身構(gòu)造上有所改變，整體將更緊湊，顯然這給散熱帶來了難題。

　　當(dāng)然，索尼不會因此妥協(xié)而犧牲設(shè)計，早在 2014 年的 Xperia Z2 上就已經(jīng)加入了銅管導(dǎo)熱，相信到了今年也會有新的方案誕生。從最新曝光的一組 Xperia Z4 框架圖中(首圖)可以看到，這款手機(jī)的金屬邊框更薄，并且有點類似烤漆的亮面質(zhì)感，整機(jī)厚度預(yù)計在 7 毫米左右。

　　雖然索尼 Xperia Z4 的發(fā)布將推遲至夏季，但該機(jī)最近也曾造訪跑分網(wǎng)站進(jìn)行測試，在 Geekbench 上顯示其將預(yù)裝 Android 5.0.2 系統(tǒng)。