話說回來，好的拆機一定要帶著目的，基本的目的在MX3時已經說過了，但是MX4有一些不一樣的地方：1799你懂的。縮水了嗎?變差了嗎?為什么這次能這么便宜?本次拆機希望得到這些問題的答案，當然，不是這一集，這一集純拆，樓主會把分析放在第三集里，各位可以安心等待，也可以先帶著自己的判斷看看樓主精心拍攝的高清無碼大圖，到時候再來看看樓主說的有沒有道理。

　　廢話不多說，黑喂狗!

　　老規矩，一把螺絲刀解決問題，兩把鑷子裝樣子。

　　樓主得到的是一臺白色的樣機。相對于灰色，白色可以說是有好有壞，正面就不談了，以樓主的審美，任何白色面板都很丑，但是背面就不一樣了。和灰色不同，白色的側面是電泳工藝，如果用通俗的方法描述，白色邊框非拋光切角部分的質感有些像是石膏——一種帶著輕微磨砂手感，且沒有鏡面反光效果的白，很細膩。后蓋的材質也是磨砂白色，整個白色板機器的后背部分就像全都是用石膏制作的一樣。這樣的設計可以有效的規避拋光塑料上因為不夠平整的表面導致的帶有變形的反光所帶來的那種廉價的感覺，但是代價就是很容易臟。塑料部分稍微好一些，邊框部分經過樓主接近一個月的使用，已經略有污痕，不知道能否通過清潔恢復青春，樓主表示不太有信心……

　　不過總體來說，白色機器還是比灰色好不少的，至少沒灰色那么滑，讓人一不小心就覺得要掉一樣。

　　MX4的后蓋設計和MX3是比較類似的，雖然開蓋方式從戳變成了較為輕松的摳，但是卡口依然遍布四周，老實說，拆后蓋雖然比MX3簡單很多，卻依然不是一個輕松到足以單手完成的事情，當然可能拆多了松了以后會好一些?

　　足足14個卡口。

　　這里樓主必須要批評一下MX4的后蓋設計。從工程角度上說，要把一個柔軟可變形的塑料件和金屬邊框之間的結合做到近乎平滑而又沒有松動是很難做到的事情，這意味著兩個部件之間需要有很高的吻合度，同時工程設計上對各種應力方向下的形變、位移、摩擦都要有準確的計算和設計。MX4做到這個程度，從工程的角度上已經非常不錯了，但是問題是，依然有很多用戶對這個設計表示不滿。為什么?兩方面原因。

　　1、雖然工程學上已經做的非常好，但是這種設計本質上就不是一種可行的設計，塑料的制造精度、批次精度，和金屬完全沒有可比性，從制造角度上說你就不可能做到完美吻合，但是設計上卻又試圖達到平滑接面，那么用戶自然就對結果的要求是“無縫銜接”，看不出，摸不到。這可能么?不可能，所以吃力不討好，明明花了大力氣去做，結果還是被罵。

　　2、從美觀角度來看，本身作為一個完整弧面的大后蓋，在中部很明顯的部分開了一圈槽，但是后蓋和機身卻又視圖去做統一質感。一個金屬，一個塑料，不可能作出統一質感，但是卻又很接近;兩者有差異，但看起來又像應該是一個工件，結果就是在MX3上可以作為裝飾的邊框到了MX4上成了和后蓋又合又分，又像又不像的一個半零件，邊框無法和后蓋融為一體，卻也無法分割成兩部分互為裝飾，這種不協調的感覺導致了基本上所有人都認為MX4的后蓋設計在審美上是失敗的，海外媒體甚至認為MX4的后蓋根本沒經過設計。

　　為什么這樣?歸根到底還是在于對手感的追求。對于典型的塑料和金屬而言，之間的接縫是不可能看不到也摸不出的，除非犧牲一個，例如iPhone 3GS犧牲了塑料后蓋的柔性，換來了很高的加工精度，于是才可以和金屬邊框無縫銜接。MX4是不可能這么設計的。那么MX4就不可能規避的了這道縫隙和兩側的誤差，那么解決方法只有兩種，一是擴大縫隙，將縫隙本身設計為結構之一，類似于三星的后蓋設計，二是更改材質，用縫隙兩側不同的材質感來弱化縫隙的存在。為什么銀翼版的后蓋看起來舒服得多?就是因為縫隙兩側質感不同，消除了那種又統一又分裂的不協調感。該是兩個就是兩個，不一定比強行做成一個更難看。

　　不小心說多了，接著來。

　　前面板的屏幕點膠懸掛是這次的創新，但上市以后也成為了一個問題，主要有三方面。一方面是點膠有溢出現象，會漏到面板上導致膠條變寬，這個可以用摳掉的方式輕松解決，小case。第二方面是膠本身表面不平，有像是氣泡或者發面團一樣的粗糙和毛點，會讓一部分人感到不舒服，這點樓主不知道怎么解決。最后一方面則是最明顯的問題：白色的膠用舊了會臟。誰都不希望自己機器的邊框周圍有一圈粘著各種灰塵顆粒細毛的膠圈吧……樓主的這臺也有一些輕微的跡象，不知道未來會不會有什么發展。這點恐怕需要MZ通過修改點膠工藝甚至膠水配方來解決，相信也是會解決的，否則白色版本也不會這么少了。

　　還沒拆就說了這么多，樓主自己也被自己的碼字能力驚到了。

　　那就讓我們進入吧。

　　取下13顆螺絲，后蓋內層即可順利拆卸。打開后蓋的第一時刻，樓主感到了一種熟悉的陌生，這的確是一臺MZ設計的手機，但這又不像是任何一臺MZ設計的手機。為何?后面我們會好好聊這個話題，這次先不急。

　　對于拆機黨以及未來的自己動手豐衣足食售后黨而言，MX4的所有13顆后蓋螺絲都是一樣的，所以再也不用擔心裝錯咯。

　　其實到了這里，各位也應該能感覺到其實這的確還是一臺標準的MZ手機。還是原來的設計，還是熟悉的味道，只有一個不同：顏色，也許這就是所有差異的來源?似乎黑色的內部的確很能提升檔次感。

　　電池依然還是不可更換，用雙面膠粘在中框上。和MX3不同，MX4的電池容量提升到了主流的3100mAh，這也是MZ手機自M8和M9之后第一次做到主流的電池容量。對于當前的智能手機而言，續航永遠是不夠的，要解決續航問題，用樓主一個編輯朋友的話來說，一千個省電設計，一萬個省電功能，都敵不過一塊大電池。

　　根據官方宣傳，這塊電池由SONY和三星提供，樓主手上這一片是SONY電芯，尺寸見圖。有趣的是，這個尺寸似乎也并沒有比MX3大多少，對比一下MX3的：

　　可以看到MX4的電池僅僅是厚度提升了0.3毫米，寬度和長度也只各自增加了4毫米和3毫米。體積增加了19.6%，但容量卻增加了29.2%，說明近一年來電池技術又進步了，當然，永遠都是不夠的。

　　耳機插口的設計延續了MX3的側邊接觸，從實際效果來看，這種設計的可靠性沒有問題。但是音量按鈕并沒有和MX3一樣做在PCB上，而是使用了軟排線和插座。

　　取下主板。機身中框的設計和MX3如出一轍，這也是當前典型的設計方式。中間紅色的是導熱硅墊，對應的主板上最大的芯片就是爭議巨大的MT6595。

　　先不管主板，來看看USB和天線子板。和MX3相比，MX4的子板進一步縮小了面積，這主要是因為天線設計變化所致，MX4并不需要MX3那么多的觸點。但是MX4的下部分邊框依然是兩組天線的一部分，相信看過MX3拆解的水友現在應該已經能看出信號通路了吧?

　　標志性的Home鍵設計依然很復雜，幾乎沒有什么變化。

　　伴隨著MX4內部整體的顏色變化，IO排線也回歸了最樸素的淡黃色。這次MX4放棄了MX3的旋轉電機振子，采用了線性質量振子，這可以給MX4帶來更為細膩多變同時也更加安靜的震動手感，但是震動的力度自然也會有所下降。

　　仔細看看邊框上的剩余部分。和MX3相比，MX4的設計要整潔的多，所有的細碎零件直接用一條連接器全部解決。

　　側邊按鍵的設計方面，歷史上MZ修改過很多次。大體上，從M8到MX2，設計思路都是金屬背板+柔性板+窩仔片+塑料按鍵。MX3上音量鍵改為龜甲貼片+ 音量鍵，但是電源鍵依然還是窩仔片。而按鈕的懸掛結構也經歷了很多次變化，從M8、M9的無結構，到MX、MX2、MX3的硅膠懸掛條，伴隨著手感也在一代代提升。到了MX4，設計又換了。可以看到結構復雜了一些——雖然和iPhone依然沒得比，但是iPhone的按鈕里設計了平衡桿!玩機械鍵盤的都懂這是多么恐怖的細節追求。

　　良好的手感來自于堅固的按鈕、清晰的手感和對不同按壓方向下操作感的一致性。很多人不知道的是，MX4上的微動開關其實是很不常見的型號，動作力量要遠大于普通型號，所以手感異常清脆。

　　想要作出驚世駭俗的產品?請去關注最細碎的細節。有追求的消費者能感覺到每一個細節的差異，雖然他們未必知道自己其實能感覺到。

　　白色板MX4的正面只有一個黑色的傳感器窗，比其他機型少一個，這是怎么做到的?其實MX4的傳感器數量并沒有少，依然還是3組，秘密在光強傳感器上。 MX4使用了RGB環境光傳感器，與之前使用的簡單硅光二極管不同，這種傳感器不需要在面板上開透明窗輔以紅外濾光涂層，只需要在白色涂層背后用于遮光的黑色涂層上開一個窗，傳感器即可利用透過白色涂層的光實現環境光檢測。少掉的那一個黑點兒就是這樣消失的。

　　聽筒幾乎小了一半，但是音質幾乎沒有什么變化。

　　好，到這里框架上能拆的就都拆掉了。什么?前置攝像頭呢?連在主板上之前就摘走了呀，看帖不仔細吧。

　　差點忘了還有一些細碎的小零件。在MX3上用于實現邊框天線的信號觸點，由于材質從不銹鋼改成了更容易導電的鋁合金，設計也得到了簡化，只需要把簧片用螺絲擰上即可。

　　觸屏控制芯片小有升級，依然還是來自Synaptics。

　　看完了其他所有部分，最后就輪到了核心中的核心：主板。噢不對，還有攝像頭忘了……

　　兩枚攝像頭。大的就是傳說中的2070萬像素，小的雖然只有200萬像素，但是內在的進步還是很大的，SONY背照CMOS+藍玻璃，MX4的前置攝像頭總算達到了主流甚至略高于主流的畫質(分辨率不重要，前置拍那么清楚干嘛，妹子都不喜歡的)。

　　至于主攝像頭，則是這次MX4最大的亮點。圖中可能看不出來，實際上這枚攝像頭的尺寸的確很大，但是卻很薄。

　　有多薄?只有6毫米，這應該是目前為止這個幅面(1/2.3)下最薄的攝像頭之一。怎么做到的?除了陶瓷基板以外，最大的秘密在于鏡頭：MX4的鏡頭是 MZ自行設計、自行制造的，你在市場上根本就買不到。更難能可貴的是，雖然降低了厚度，但是卻并沒有犧牲分辨率，這枚鏡頭哪怕是邊緣分辨率，都要比大部分手機鏡頭的中心分辨率更高，而中心分辨率直接超過了3000線。網絡上有一些人說，MX4的拍照并不好，因為你即便能買到SONY的CMOS，G鏡頭 SONY是不賣的。我想說的是，好的G鏡頭是SONY相機部門的資產，SONY手機上的G鏡頭只是一個宣傳的商標，單純比鏡頭素質，XPERIA那枚所謂的G鏡頭在MX4這枚鏡頭面前可以說是一敗涂地。不信嗎?自己去找MX4和Z系列的樣片，開到100%分辨率去比比細節就知道了。雖然畫質和整個成像系統都有關，但是鏡頭本身的素質可以通過對比細節輕易分出勝負，這點并不需要妄自菲薄。

　　可憐的主板君，總算輪到你了。作為壓軸，最后我們來看看MX4的主板。和以往的黑色板不同，這次MX4使用了藍色的PCB，利于目視檢測，可以提高生產效率。當然，互聯層數和工藝水平都是沒有縮水的。和之前三星CPU的MX3相比，MX4的主板面積沒有太大變化，但是明顯寬松了很多，原因自然是MTK方案超高的集成度。雖然集成的東西一般而言都不怎么樣，但也不能一概而論，事實上MTK這一款集成方案的每一個組件都很強，并不亞于不少獨立方案。至于 MT6595里到底有多少秘密，MX4主板上都有什么東西，和之前MX3有什么變化，這篇帖子已經足夠長了，再寫下去看起來就太累了，今天就先到此為止，下一篇拆解里樓主會仔細分析一下MX4的主板，然后對剛才那些部件做更深層次的拆解，直到拆無可拆。不要錯過!下次再見!