Helio,大家好，歡迎閱讀最新一期的高通CPU天梯圖。每個月武林網網站都是帶來各種各樣的天梯圖，無論是手機CPU還是電腦CPU,或者是顯卡等，掌握最新的天梯圖有一個目的，一是看看天梯圖的變化，二是看看CPU性能定位。話不多說，一起來看看今天為大家帶來的2018年8月最新版的高通CPU天梯圖吧。

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立于1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處于領先地位而聞名，是目前全球最大的手機處理器芯片廠商。話不多說，以下是高通驍龍處理器天梯圖2018年8月最新精簡版，主要包含近兩年各主流型號驍龍處理器排名。

經常關注高通CPU的小伙伴應該非常清楚，高通驍龍主要分三大系列，分別是800系列、600系列和400系列，而今年開始新增了700系列，很顯然700系列夾在600系和800系之間，而其中最為突出的是高通驍龍710處理器。

高通驍龍處理器

還是老規矩，下面小編簡單介紹一下今年上半年我們主要關注的高通CPU。

驍龍845

驍龍845采用最新的八核Kryo 385定制架構，性能比驍龍835的Kryo 280提升25％，三星第二代10nm工藝制程，主頻最高為2.8GHz；其次驍龍845集成的Adreno 630 GPU性能比驍龍835的Adreno 540提升30%，功耗降低30％。另外，驍龍845集成了第二代千兆級LTE Modem——X20調制解調器，比驍龍835的X16速度提升20％，其集成的全新Hexagon 685 DSP與Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

驍龍800系列處理器的性能和功耗極為出色，一般是旗艦手機才會使用。目前主要有驍龍845/835/821/820四款，往下還有驍龍810、808、805、801和800等，但這些芯片年代較為久遠，而且驍龍810還存在發熱過大的問題。

驍龍600系列是高通的中端芯片，目前這也是高通的出貨主力芯片。它們的價格不高，性能同樣出色，所以備受廠商青睞。目前主要有驍龍660/653/652/650/630/626/625七款，后面還有617/616/615等等。

而高通驍龍710是今年發布的，同樣受到非常高的青睞。

下面一張圖是其他方面的規格參數對比情況。

通過參數對比得知，驍龍710在諸多方面有著非常大的優勢，如采用最先進的10納米制程工藝，采用更好的核心和更強的GPU。其實驍龍710還有非常多的提升，不僅僅限于以上區別。

最后附上高通CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯發科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比，對于關注手機CPU的同學來說，值得參考。

結束語：

好了，以上就是關于高通CPU天梯圖2018年8月最新版，秒懂高通處理器排行的全部內容。對于今年的高通處理器來說，更新換代產品研發進度還是比較快的，要比聯發科更新產品快多了。之前曝光的1000系處理器估計會在今年年底發布。

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