雖然嘴巴上說不，但身體卻很誠實！這就是筆者對今年的Intel“所作所為”的一句話概括。今年臺北電腦展上Intel發(fā)布了最新一代Skylake-X和Kaby-X至尊版處理器，“最高18核36線程、共9款、最頂級的不再是Corei7而是Core i9、史無前例的1999美元天價”等等一系列的信息都表明今年的Intel要捍衛(wèi)自己在高端市場的霸者地位。誰觸動了Intel的神經(jīng)？不點名大家都知道是AMD干的好事了。

雖然Intel官方一直在“辟謠”說18核的推出一直都是在計劃之內(nèi)，與對手AMD的競爭無關(guān)，對外始終擺著一副王之蔑視的姿態(tài)，但種種的跡象都表明這些都是門面話，實際上Intel確實是著急了。所以今天就有了這篇比以往都提前的旗艦CPU首測！

18核的Core i9的擠出還真要感謝AMD

請允許我們將時間跳回到今年的年初Intel七代酷睿和AMD銳龍的發(fā)布的時候，1月份Intel習(xí)慣性地發(fā)布第三代14nm工藝的Kabylake處理器，除了再次提頻外，新處理器并無亮點。2個月后，AMD發(fā)布籌備已久的銳龍Ryzen，憑借多核心、性價比以及大幅度提升的單核性能重新贏得市場的信心，雖然未能超越但足以引起Intel的重視，Intel的公關(guān)更是在壓力之下犯錯了......

更可怕的是AMD不單止有銳龍Ryzen，還準備了X399平臺打造的16核32線程的Threadripper（直譯：線程開膛手）發(fā)燒級處理器，對比Intel現(xiàn)有的X99和新的X299平臺規(guī)格上一點都不虛。如果Intel還是按照以往一樣“2C4T”的升級步伐來升級至尊版處理器的話，12核的Core i7任憑頻率再高都無法和AMD準備的16核處理器匹敵！為了避免性能寶座被奪的歷史重演，為保險起見怎么也要出一個18核來滅你的16核，而且Core i7也要升級到Core i9來彰顯至尊的地位。

可以這么來說，如果AMD沒有16核和X399的準備，Intel絕對不會有18核的Core i9的回擊！不信？你看看國內(nèi)所有媒體首測中沒有一款是Core i9，雖然首發(fā)中有10核的Core i9-7900X，很難不讓你懷疑Core i9并不在原定的計劃之內(nèi)，今年本來就打算推個高頻的十核就算完成升級任務(wù)，只是面對AMD的挑戰(zhàn)臨時決定的采用的B計劃。當(dāng)然按照Intel這等規(guī)模的大公司來說，技術(shù)儲備是有的，拿服務(wù)器上那套方案來用，但就是需要點時間來優(yōu)化頻率，不然12核以上的Core i9就不會說需要等到明年才有。

另外，據(jù)筆者所了解到新處理器的發(fā)布時間也是提前了不少，原定計劃是在8/9月之間發(fā)布的，以前的時間都是如此，但今年Intel卻選擇了再5月的臺北電腦展上發(fā)布，一方面臺北電腦展是全球PC玩家的焦點所在，另一方面是為了和AMD對著干，Intel的心機可見一斑。

提前發(fā)布有提前發(fā)布的好處，但是原定的計劃就趕不上現(xiàn)有的變化了，新處理器的宣傳推廣工作就必定受到影響。6月19日就解禁了，但解禁前的一個星期Intel中國區(qū)還沒拿到美國總部發(fā)來的評測樣品，更何況是國內(nèi)的一眾媒體呢？所以這次國內(nèi)能第一時間拿到CPU來做評測媒體是少之又少，更不要挑三撿四了。

這次首測拿到的是8核16線程的Core i7-7820X，屬于Skylake-X系列，它在整個Core X至尊版家族中什么地位？請繼續(xù)往下看這一代Intel Core X家族的介紹。

Intel 發(fā)燒版Core X家族介紹

這一代Intel Core X陣容非常強大，比過往的每一代發(fā)布至尊版處理器的數(shù)量都要多。難怪網(wǎng)友們都戲稱這一代的牙膏擠多了，從處理器的數(shù)量上來看確實如此。在整個至尊版體系中分為Skylake-X和Kabylake-X兩大系列，共9款，其中有7款是屬于Skylake-X，都是6核心以上規(guī)格，但有分為兩種Die封裝，其中12核以下是LCC (Low Core Count)，12核以上是HCC（(High Core Count），從Core i7到Core i9，PCIe通道數(shù)是28-44條，TDP從140W起步；另外的2款則是屬于Kabylake-X，都是4核心規(guī)格，Core i7的是4核8線程，Core i5的是4核4線程，PCIe通道數(shù)都只有16條，TDP 112W。

我們拿到的Core i7-7820X是首發(fā)Core i7當(dāng)中的大當(dāng)家，14nm工藝，8核16線程規(guī)格，3.6GHz-4.5GHz的頻率，11MB三級緩存，支持DDR4-2666Mhz內(nèi)存，LGA2066接口，28條PCIe通道，TDP 140W，官方售價599美元。這樣的規(guī)格對得起起這樣的售價嗎？下文會單獨為你分析，只管往下面看就是了。

總的來說，Intel在這一代Core X中有一個維度的擴展，最高端不再由Core i7擔(dān)當(dāng)，拔高至新的Core i9，而最入門的至尊版下則放至4核的Core i5。沒錯，一定程度上Intel是將發(fā)燒版的產(chǎn)品線進一步細化市場，既能更好滿足到不同層次的玩家，還能應(yīng)對AMD 8/6核心規(guī)格的銳龍和未來Threadripper的不同規(guī)格的處理器。但是至尊版的4核Core i5/i7和主流的Core i5/i7嚴重重合，若要推廣起來，勢必引發(fā)不少玩家的選擇困難癥。若是選擇低調(diào)，那五代酷睿Broadwell的尷尬再度重演，Kabylake-X始終逃不過路人甲的命運。

接口升級LGA2066，需要全新的X299主板支持

在臺北電腦展上配套發(fā)布的還有全新的X299主板，是接替原本的X99主板成為新一代至尊版處理器的御用座駕。本次評測我們將采用華碩 Prime系列的X299-DELUXE主板作為評測用板，如果想了解更多X299主板的技術(shù)解釋可以點擊以下鏈接轉(zhuǎn)跳到主板首測頁面了解。

華碩這一代的PRIME系列 X299-DELUXE主板，配色延續(xù)杜蕾斯風(fēng)格都以純白色調(diào)示人，在主板正中央上集成了一個黑白的OLED顯示屏，這塊屏幕不僅可以顯示CPU當(dāng)前的溫度，還可以顯示CPU的電壓，以及主板的報錯等等，相比于傳統(tǒng)的數(shù)字代碼報錯，來得更加的直接，方便排查首測中所遇到的各種未知情況。

CPU外觀及開蓋：神秘的小黑點和廉價硅脂

由于接口發(fā)生變化，不再是X99平臺上LGA 2011接口，所以CPU上下兩側(cè)的防呆口位置也發(fā)生變化，另外CPU的四個角上的護翼也發(fā)生了變化，其中左下角的護翼缺了一角，但了一個類似RFID/NFC近場識別標簽，在Intel的官方資料庫中，沒有對這一變化的任何詳情解釋，所以具體的作用還是留待Intel官方的解釋才知曉。

但可以肯定的是多了這個凸起的“小黑點”使得CPU的開蓋難度大增！什么？Intel至尊版的CPU能開蓋？沒錯，從CPU封蓋和PCB的邊緣觀察有一層厚厚的黑膠，你就大概能猜到它內(nèi)部的散熱材質(zhì)是硅脂而非釬焊材料，從國外動手達人的開蓋結(jié)果也印證了這一點，里面確實是硅脂而非釬焊，Intel徹底的學(xué)壞了，至尊版的處理器不舍得用釬焊，而非要用廉價的硅脂。

廉價的硅脂對超頻有多大影響這里就不用筆者去詳說了，核心數(shù)更多，散熱需求更強的至尊版處理器采用廉價硅脂后對超頻究竟有多大影響？超頻測試中將會為大家一一解答。其實Intel的摳門不只是這點，還有PCIe通道數(shù)上的分配。

PCIe通道數(shù)減少！別以為我們察覺不到

吐槽完廉價硅脂，筆者不得不再吐槽一下PCIe通道和三級緩存的縮水。拿手上的這個Core i7-7820X為例，只有28條PCIe通道，對比上一代相同核心線程數(shù)規(guī)格的Core i7-6900K就有40條PCIe通道數(shù)，上一代比新款足足多了12條！原本可以16x+16x+x8的分配方案，現(xiàn)在只能縮水成8x+8x+4x+（4x+4x），發(fā)燒級玩家所追求的全速SLI和RAID 0陣列無望了。其他型號的如：Kabylake-X的Core i7/i5的PCIe通道數(shù)更是只有16條，直接和主流Core i7/i5一樣，發(fā)燒級玩家肯定不會買這賬，這也是筆者之所以一直不看好Kabylake-X的原因之一。

三級緩存上，Core i7-6900K是20MB，而Core i7-7820X則只有11MB，換算下來8核心的i7-7820X的L3緩存從之前i7-6900K的每核心2MB減少到了1.375MB，這個數(shù)值不太符合之前的整數(shù)規(guī)律，所以才會出現(xiàn)11MB這么奇怪規(guī)格。PCIe通道數(shù)的減少和三級緩存的縮水原因非要解釋的話只能說i7-7820X比i7-6900K要便宜一半，Intel的邏輯思維這沒問題。

吐槽完了，我們再來看看這個8核16線程Core i7-7820X的其他詳細參數(shù)：

規(guī)格最大的看點就是Core i7-7820X能睿頻至更高的頻率，最高睿頻可以達到4.5GHz，內(nèi)存頻率支持上提升至DDR4-2666MHz，TDP依然保持不變140W。信息玩家最為之關(guān)注的就是售價，官方定價599美元，國內(nèi)行貨大概是4499RMB。

CPU技術(shù)介紹！適合技術(shù)宅的你

①：Turbo Boost MAX 3.0技術(shù)，這個技術(shù)其實和AMD XFR技術(shù)相當(dāng)類似，都是在散熱條件允許的情況下可以在原有的睿頻2.0的基礎(chǔ)上再提升0.1~02GHz的頻率，來或的更好的性能提升，所以你會看到上文表格上7820X的頻率會有Boost 2.0：4.3GHz和Boost 3.0：4.5GHz之分。目前支持這項技術(shù)的有6950X、6800K、6850K、6900K、7900X、7820X、E5 1600V4系列，而且規(guī)定在64位系統(tǒng)上才能執(zhí)行，32位系統(tǒng)上不行。

②：Skylake-X支持AVX-512指令集，目前包括7代酷睿的KabyLake處理器在內(nèi)的桌面CPU以及服務(wù)器級的Xeon E3 v6系列也最多只支持AVX 2.0指令集，而AVX-512是新一代指令集，矢量位寬從AVX 2的256bit提升到了512bit。浮點和整數(shù)性能比AVX 2強一倍，具體就是基礎(chǔ)數(shù)學(xué)庫部分函數(shù)尤其是線性代數(shù)庫計算速度翻倍。AVX512是SIMD指令集的擴充，調(diào)用SIMD的程序可以從中獲益。

Intel推AVX-512指令集原本是給Xeon Phi、Xeon E5/E7等高性能服務(wù)器處理器、加速卡使用的，在消費級市場上其實意義不大，早前還有傳聞稱Intel會砍掉消費級處理器的AVX-512指令集支持，現(xiàn)在來看Intel最后居然沒動手，保留了這個功能。

③：對于部分型號處理器的三級緩存的縮水問題，Intel的技術(shù)大牛是這樣解釋的：新一代Skylake-X的CPU緩存結(jié)構(gòu)進行了調(diào)整，壓縮所有核心共享的L3緩存，把騰出來的空間的分配給各個核心的L2緩存，使得原L2緩存的大小從原來的256KB直接擴大到1MB，這樣做可以改善緩存命中率，讓整體流程的IPC數(shù)相比非發(fā)燒定位的Skylake-S會有一個細微的上升。