相信不少喜歡游戲以及奇幻文學的朋友都知道，能成為龍騎士者，必然是武藝超群、體質異于常人、百煉成鋼之精英。而AMD Ryzen性能出眾，雖然有7mm制程的優勢，但是由于核心超多，對于主板的供電、用料同樣是一個考驗。簡單來說，搭配Ryzen的主板，必然會比起過往更加嚴格。

那么，如果我們要和16核心32線程級別的Ryzen 3950X這種巨龍級別的處理器并肩作戰，我們需要尋找一個什么級別的龍騎士呢？

要選擇龍騎士，當然要先了解龍的本身。我們先來看看，Ryzen 3000系列，最高的是Ryzen9 3950X，16核心32線程，TDP高達105W，表面上來看，并不是太大的功耗。

但是，你要考慮到一個問題，TDP并不代表實際功耗，僅僅是參考而已。而且，現在無論是CPU和GPU均支持boost頻率，簡單來說，就是一個基頻，然后再加上一個boost的頻率。假設，你的散熱、功耗各方面跟得上，CPU將會全核心運行在更高的頻率，發揮出全部性能。反過來說，如果散熱和供電各方面跟不上的話，CPU基本上只能在基頻上面運行，從3950X開始看，基頻3.5G，最大頻率4.7G，相差了1.2G.不僅僅旗艦級，其他Ryzen 3000系列也有類似的問題。

當然了，一般游戲玩家來說，個人還是建議選用六核12線程的3600X以及八核十六線程的3700X，畢竟多核多線程方面，游戲的支持遠不如專業軟件來得給力。

新一代的Ryzen 3000系列，不僅僅是核心多，同時IPC相比上一代在IPC上提升15%，并且緩存翻番，緩存延遲降低，都能讓單核浮點性能進一步提升。相比于超多核心超多線程，這些對于游戲玩家來說，更加接地氣。

IPC，英文全稱“InstructionPer Clock”，中文翻譯過來就是每個時鐘的指令，即CPU每一時鐘周期內所執行的指令多少，IPC代表了一款CPU的設計架構，一旦該CPU設計完成之后，IPC值就不會再改變了。在這里，IPC值的高低起到了決定性的作用，而頻率似乎不再高于一切。

CPU性能判斷標準公式是CPU性能=IPC(CPU每一時鐘周期內所執行的指令多少)×頻率(MHz時鐘速度)，這個公式最初由英特爾提出并被業界廣泛認可的。IPC提升15%，CPU相同頻率下性能提升15%，這就意味著，舉個例子，如果同樣是4.0GHz的主頻，R7 3700比R7 2700強15%。

除了核心、IPC、緩存、延遲以外，AMDRyzen系列還給我們帶來了全新的PCI-E 4.0通道。

自從PC問世以來，已經先后出現過多種總線類型了，包括早期的ISA、VESA到PCI-X，還有AGP，這些總線各有千秋，但積累多了就顯得混亂了。就好像AGP，不僅有1x、2x、4x、8x之分，每種接口使用的電壓都不同，并不能兼容，要解決這種情況就只能推出一個大一統的新標準，取代這些落伍的總線，這就是PCIe總線的由來。

從PCIe 3.0到PCIe 4.0，編碼方式不變，但頻率翻倍提升，從8GT/s翻倍到16GT/s，x16帶寬達到了31.5GB/s，雙向接近64GB/s。這意味PCIe 4.0通道下，數據每秒傳輸量高達64GB，這速度甚至比一些普通CPU或內存帶寬都要高了。

PCI-E 4.0相比PCI-E3.0在物理層面上對主板提出了更高的要求，因為傳輸速率較PCI-E 3.0翻倍至16GT/s，原有的PCB布線不一定能夠滿足如此高速度的信號傳輸要求，明確支持PCI-E 4.0的X570主板起步要求就是6層的PCB，更高層數的PCB可以增加信號純凈度來確保PCI-E 4.0的使用穩定性。

受限于軟硬件的發展和支持，現在超多核心處理器并暫時不能在游戲中有立竿見影的效果，以及高性能的PCI-E 4.0接口顯卡并沒有上市，Ryzen 3000系列平臺可以說是上限高，但不能一步到位。

同時考慮到預算以及我同學主打的是視頻編輯方面，我給他選擇了Ryzen 3600X處理器，以及為了發揮出PCI-E 4.0的魅力，我給他選擇了技嘉PCI-E 4.0 SSD。考慮到視頻編輯以及🌤游戲玩家的需求，顯卡RTX2060走起。

從主板、顯卡、SSD都是雕牌，不知道有無套裝屬性可以增加呢？前面說了，現階段最能享受PCI-E 4.0帶來的帶寬紅利莫過于PCI-E 4.0 SSD，而技嘉居然有自己一整套的解決方案。技嘉還有內存、機箱、電源、顯示器、外設的產品，真正除了cpu，一站式解決方案都可以實現。全套雕牌，性能+100%？

打開包裝，有點小意外的是，SSD居然非常厚實，甚至可以說，挺沉的說，這是因為PCI-E 4.0帶來高性能的同時，主控的運算能力也必然更加高，造成的發熱量也比起過往的產品更厲害。

早期的SATA3界面的M.2 SSD完全不需要散熱，后面的nvme協議PCI-E 3.0 4X的SSD，散熱片幾乎變成了標配（慧榮主控的除外）。甚至我敢說，我用手指摸著M.2 SSD的溫度，我大概可以判斷是什么主控，燙手的多半是群聯的，燙傷手的是Marvell的，不燙的是慧榮的。

技嘉雕牌的SSD，雖然是PCI-E 4.0的M.2 SSD，但是接口方面和之前的PCI-E 3.0 4X是一樣的。技嘉用那么隆重的散熱，真心太嚴謹了吧？

從外觀上來看，整個正面是一個技嘉的AORUS標志，看起來非常好看，盒子雖然不大但是觸感還是很不錯的，背面包裝上還有條形碼和一些參數。這款固態從外觀上看出來很厚重的感覺。這款固態整個外觀看上去是很厚重的黃銅散熱片，一共有27個陣列，中間的位置還有AORUS的標志。

技嘉這款SSD正式命名是AORUSNVMe Gen4 SSD，命名還是那么的直接，這款產品采用群聯28nm工藝的PS5016-E16主控，搭載東芝96層堆疊BiCS4 3D TLC閃存，目前只有1TB和2TB兩種容量，前者搭載了1GB DDR4緩存，而后者則有2GB，緩存容量也相當可觀，這款產品的連續讀寫速度可達5000/4400 MB/s，遠超現在的M.2 SSD，而最大4K隨機讀寫IOPS則高達750k/700k，耐久度方面1TB的質保寫入量是1800TBW，2TB的是3600TBW，也算是相當之多的了。

由于用了PCI-E 4.0總線，所以產品的發熱量貌似不低，技嘉為其準備了純銅的散熱片，而且散熱片有一定的高度，上面有30片經過噴砂處理的散熱鰭片，提供了較大的散熱面積，能有效降低SSD的工作溫度，確保其工作的穩定性和可靠性。

性能如何？先賣個關子，測試后面上。

技嘉現在也是走一站式解決方案，市面上既然PCI-E 4.0 SSD不多，索性就自己做一個，而且和主板一樣也是堆料型的。

當然了，心目中，技嘉還是以板卡類產品為主，再來看看今天的主角龍騎士--技嘉X570 Aorus Elite Wifi。