但是問題也來了，硬盤哪兒最熱呢？來自O(shè)c.cn的測(cè)試簡(jiǎn)單直接地反映了這個(gè)問題。在十個(gè)點(diǎn)布置了測(cè)溫探頭后，最后得出的結(jié)論仍然是芯片最熱。這個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試?yán)靡粋€(gè)希捷的普通型號(hào)進(jìn)行，表面已經(jīng)用導(dǎo)熱貼固定好九個(gè)溫度薄膜探頭。

　　測(cè)溫點(diǎn)布置的范圍包括IC部分：主軸馬達(dá)/磁頭臂驅(qū)動(dòng)芯片、數(shù)據(jù)處理/緩存芯片；盤體部分則包括：馬達(dá)、盤體側(cè)面固定面兩側(cè)、頂蓋、盤體側(cè)面頂端，接口方向側(cè)面。

　　已經(jīng)包括外側(cè)面的六個(gè)面加上芯片、馬達(dá)部位三個(gè)測(cè)試點(diǎn)，可謂面面俱到。再加上室溫基準(zhǔn)點(diǎn)，合計(jì)十個(gè)測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)！圖中顯示的是待機(jī)狀態(tài)下的測(cè)溫結(jié)果，十分鐘左右的待機(jī)已經(jīng)讓數(shù)據(jù)處理芯片的溫度突圍而出，成為第一熱的地區(qū)。而經(jīng)過HD Tache 的模擬負(fù)載考驗(yàn)后，溫度將會(huì)有什么變化呢？請(qǐng)看下頁(yè)：

　　多達(dá)10個(gè)點(diǎn)的測(cè)溫雖然數(shù)據(jù)上有點(diǎn)不太精確，但也是可以很直觀對(duì)比的，運(yùn)行HD Tache后，數(shù)據(jù)處理芯片的溫度仍然是最高的，溫度已經(jīng)飆升到幾近60度！圖中讀數(shù)為 57.4度，要知道這還是在開放的環(huán)境中！

測(cè)試結(jié)果無疑是震撼的，假如在密閉機(jī)箱中長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行，必然需要改善硬盤的散熱，假如溫度高達(dá)60度以上，即便硬盤能正常使用，也會(huì)縮短其壽命的。可靠性也會(huì)降低。這點(diǎn)需要DIY們注意了。