相信我們?cè)谶x購(gòu)處理器中，無(wú)論是intel還是AMD的CPU型號(hào)參數(shù)中，都會(huì)有“TDP”的參數(shù)。雖然不少用戶知道TDP代表CPU功耗，但是對(duì)于TDP與CPU實(shí)際功耗之間的關(guān)系并沒(méi)有全面了解過(guò)。下面武林網(wǎng)來(lái)詳細(xì)科普TDP與CPU實(shí)際功耗之間的關(guān)系。

在了解TDP與CPU實(shí)際功耗的關(guān)系之前，我們先來(lái)說(shuō)說(shuō)TDP是什么意思。

處理器參數(shù)中TDP是什么意思？

TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗”，是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。

i5 8500參數(shù)

一般來(lái)說(shuō)，TDP越低，代表CPU功耗越低，發(fā)熱量越小，越省電。比如，Intel八代酷睿i5 8500的TDP是65W，很多網(wǎng)友就認(rèn)為這款CPU的最大功耗是65W，但事實(shí)上并非如此，下面再來(lái)說(shuō)說(shuō)TDP和CPU實(shí)際功耗的關(guān)系，看完就明白，這其中存在認(rèn)知誤區(qū)。

TDP與CPU實(shí)際功耗之間的關(guān)系

其實(shí)，處理器參數(shù)中標(biāo)注的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。

而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。因此，實(shí)際上CPU參數(shù)中標(biāo)注的TDP值要小于CPU實(shí)際功耗。比如，i5 8500標(biāo)注的TDP為65W，但并不代表這款處理器的最大功耗是65W，實(shí)際上會(huì)更高，這也是為什么我們?cè)谶x電源額定功率的時(shí)候，總要比粗略計(jì)算出來(lái)的主機(jī)功率要大的原因。

通俗的說(shuō)，TDP功耗是CPU最大的發(fā)熱量值，不是CPU的實(shí)際功耗，它可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況。CPU的功耗很大程度上是對(duì)主板提出的要求，要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流；而TDP是對(duì)散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說(shuō)TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。

CPU散熱器

事實(shí)上，制約CPU發(fā)展的一個(gè)重要問(wèn)題就是散熱問(wèn)題，溫度可以說(shuō)是CPU的殺手。發(fā)熱量低的CPU設(shè)計(jì)有望達(dá)到更高的工作頻率，并且在整套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、電池使用時(shí)間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺(tái)式機(jī)CPU，TDP功耗基本都在100W以下，比較理想的數(shù)值是低于50W，只不過(guò)大多數(shù)CPU還達(dá)不到這個(gè)水平，不過(guò)今后的10nm制程CPU，有望可以實(shí)現(xiàn)。

很早以前，廠商會(huì)對(duì)每一款CPU的TDP都會(huì)進(jìn)行單一標(biāo)注，也就是說(shuō)不同型號(hào)之間，這個(gè)數(shù)值幾乎都是不一樣的，并且都遵循一個(gè)很基本的原則，主頻越高，TDP越大（功耗越高）。

而近15年來(lái)，英特爾和AMD都是“偷懶”采用統(tǒng)一TDP設(shè)定制度，而不再單獨(dú)為每一個(gè)型號(hào)制定獨(dú)特的數(shù)值，那么究竟該如何理解TDP的作用呢？

比如，Intel八代酷睿i3-8100/i5-8400/i5-8500/i7-8700的TDP都是65W，他們的實(shí)際功耗真的都是65W左右？顯然不可能。

CPU-Z檢測(cè)CPU

現(xiàn)階段最通俗的解釋就是：同一系列處理器，TDP設(shè)定越大，性能表現(xiàn)越強(qiáng)。TDP是一個(gè)可以官方制定的參數(shù)，并不是指實(shí)際功耗，而至于怎么設(shè)定的，英特爾以及OEM制造商會(huì)根據(jù)他們對(duì)處理器的期望表現(xiàn)進(jìn)行調(diào)校。

TDP也可以看做是功耗墻，當(dāng)主板檢測(cè)到當(dāng)前處理器功耗達(dá)到設(shè)定值時(shí)，就會(huì)進(jìn)行降頻等行為以保障系統(tǒng)整體的穩(wěn)定性。