聯(lián)發(fā)科1月20日召開(kāi)發(fā)布會(huì) 或推天璣1020

2021-01-11 13:04:10

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供稿：網(wǎng)友

聯(lián)發(fā)科官方宣布將于1月20日14：30線上召開(kāi)MTK天璣新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)屆時(shí)很有可能將發(fā)布的是此前曝光的MT6893處理器，據(jù)消息稱其將正式定名為天璣1020。

據(jù) @數(shù)碼閑聊站爆料，MT 6893將采用臺(tái)積電6nm制程，1*3.0GHz的A78超大核+3*2.6GHz A78大核+2.0GHz A55小核，GPU采用Mali-G77 MC9。工程機(jī)在Geekbench 5中的CPU跑分為單核886分，多核2948分，介于天璣1000+和驍龍865之間。同時(shí)他暗示，這款芯片將會(huì)由Redmi K40首發(fā)搭載。

今年由于產(chǎn)能問(wèn)題，不少新推出的手機(jī)芯片都采用了三星5nm LPE工藝制程，但其能效能效表現(xiàn)相比去年普遍采用的臺(tái)積電N7P工藝甚至有所倒退，導(dǎo)致比較明顯的發(fā)熱、耗電問(wèn)題。而傳聞聯(lián)發(fā)科憑借與臺(tái)積電的緊密關(guān)系，仍然拿到了6nm工藝的產(chǎn)能，并且后期產(chǎn)能上來(lái)之后也會(huì)跟進(jìn)到5nm，這或許將是發(fā)哥一次“翻身”的大好時(shí)機(jī)。

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