臺(tái)積電砸兩千億擴(kuò)大2nm產(chǎn)能或2025年進(jìn)入生產(chǎn)階段

2022-06-06 19:07:04

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供稿：網(wǎng)友

對(duì)于臺(tái)積電而言，其要不斷加碼更先進(jìn)的工藝，從而甩掉三星等一眾對(duì)手的追趕。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，臺(tái)積電將砸超2300億元擴(kuò)大2納米產(chǎn)能布局，正向提出設(shè)廠(chǎng)用地需求。

根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃，3nm工藝會(huì)在今年下半年試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)，而2nm工藝會(huì)在2024年試產(chǎn)，2025年開(kāi)始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。

從臺(tái)積電的表態(tài)來(lái)看，2nm工藝至少要到2025年下半年才會(huì)真正進(jìn)入生產(chǎn)階段，蘋(píng)果在2025年肯定趕不上了，2026年才有可能見(jiàn)到2nm芯片的蘋(píng)果手機(jī)或者電腦。

那個(gè)時(shí)候不出意外就是iPhone 18系列了，意味著iPhone 14到iPhone 17期間蘋(píng)果只能用4nm到3nm工藝撐過(guò)4年。

與三星激進(jìn)地在3nm節(jié)點(diǎn)使用GAA晶體管不同，臺(tái)積電在2nm節(jié)點(diǎn)才會(huì)使用GAA晶體管，新技術(shù)依然帶來(lái)了大量挑戰(zhàn)，導(dǎo)致2nm工藝量產(chǎn)時(shí)間要等幾年。

此外，Intel的20A、18A工藝也會(huì)使用GAA晶體管技術(shù)，對(duì)標(biāo)的是臺(tái)積電三星的GAA工藝。

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