傳小米成立芯片平臺部前高通總監(jiān)擔(dān)任負責(zé)人

2025-04-15 23:02:04

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供稿：網(wǎng)友

4月15日下午消息，小米內(nèi)部宣布，在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。

資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。

此時，也正值小米最新的自研SoC芯片對外亮相前的關(guān)鍵時刻。2017年，小米發(fā)布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機廠商。澎湃S1為8核64位處理器，采用28nm工藝制程，由小米5C首發(fā)搭載。不過這款手機并未成為爆款，也讓小米澎湃S1蒙塵。

此后，小米并未放棄自研芯片的夢想。近年來，小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領(lǐng)域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片、澎湃D系列獨顯芯片等，從小芯片入手積累能力。

2024年底，北京衛(wèi)視報道了小米成功流片國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片的消息。近期有消息稱，小米15S Pro將首發(fā)搭載小米自研SoC芯片登場。日前，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌也在微博上回復(fù)網(wǎng)友時首次確認(rèn)了小米15S Pro新機的存在。但這款新機的具體規(guī)格，仍待小米官方確認(rèn)。

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